IC AMP AUDIO 55W STER D 32TSSOP
IC AMP 音频 55W STER D 32TSSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP32,.3 |
| 针数 | 32 |
| 制造商包装代码 | SOT549-1 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 其他特性 | IT CAN ALSO OPERATE WITH 10V TO 36V SINGLE SUPPLY |
| 标称带宽 | 20 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER |
| 增益 | 36 dB |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 11 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 标称输出功率 | 55 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 22 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 50 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 6.1 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| TDA8932BTW/N2,112 | TDA8932B | TDA8932BT | TDA8932BTW | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC AMP AUDIO 55W STER D 32TSSOP | Class-D audio amplifier | Class-D audio amplifier | Class-D audio amplifier |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TSSOP | - | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP32,.3 | - | SOP, SOP32,.4 | HTSSOP, TSSOP32,.3 |
| 针数 | 32 | - | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | compli | - | unknow | unknow |
| 其他特性 | IT CAN ALSO OPERATE WITH 10V TO 36V SINGLE SUPPLY | - | IT CAN ALSO OPERATE WITH 10V TO 36V SINGLE SUPPLY | IT CAN ALSO OPERATE WITH 10V TO 36V SINGLE SUPPLY |
| 标称带宽 | 20 kHz | - | 20 kHz | 20 kHz |
| 商用集成电路类型 | AUDIO AMPLIFIER | - | AUDIO AMPLIFIER | AUDIO AMPLIFIER |
| 增益 | 36 dB | - | 36 dB | 36 dB |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G32 | - | R-PDSO-G32 | R-PDSO-G32 |
| 长度 | 11 mm | - | 20.5 mm | 11 mm |
| 信道数量 | 2 | - | 2 | 2 |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | - | 32 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
| 标称输出功率 | 55 W | - | 55 W | 55 W |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | - | SOP | HTSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP32,.3 | - | SOP32,.4 | TSSOP32,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 电源 | 22 V | - | 22 V | 22 V |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | - | 2.65 mm | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 50 mA | - | 50 mA | 50 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V | - | 18 V | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 5 V | - | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 6.1 mm | - | 7.5 mm | 6.1 mm |
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