Flash, 128MX1, PBGA44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | 8 X 12 MM, 1.20 MM HEIGHT, PLASTIC, CBGA-44 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A |
| 其他特性 | 138412032 BITS OF MEMORY ORGANIZED AS 16384 PAGES OF 1056 BYTES EACH |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B44 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 12 mm |
| 内存密度 | 134217728 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 134217728 words |
| 字数代码 | 128000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128MX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL/SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 编程电压 | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 8 mm |
| AT45CS1282-CL | AT45CS1282-TL | |
|---|---|---|
| 描述 | Flash, 128MX1, PBGA44 | Flash, 128MX1, PDSO40 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | 8 X 12 MM, 1.20 MM HEIGHT, PLASTIC, CBGA-44 | 10 X 20 MM, PLASTIC, MO-142CD, TSOP1-40 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | 3A991.B.1.A | 3A991.B.1.A |
| 其他特性 | 138412032 BITS OF MEMORY ORGANIZED AS 16384 PAGES OF 1056 BYTES EACH | 138412032 BITS OF MEMORY ORGANIZED AS 16384 PAGES OF 1056 BYTES EACH |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B44 | R-PDSO-G40 |
| JESD-609代码 | e1 | e3 |
| 长度 | 12 mm | 18.4 mm |
| 内存密度 | 134217728 bit | 134217728 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 1 | 1 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 40 |
| 字数 | 134217728 words | 134217728 words |
| 字数代码 | 128000000 | 128000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 128MX1 | 128MX1 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TBGA | TSOP1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE |
| 并行/串行 | PARALLEL/SERIAL | PARALLEL/SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 编程电压 | 2.7 V | 2.7 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 1 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 8 mm | 10 mm |
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