AVC SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24
AVC 系列, 8位 收发器, 实输出, PDSO24
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP2 |
| 包装说明 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT355-1, TSSOP-24 |
| 针数 | 24 |
| 制造商包装代码 | SOT355-1 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 控制类型 | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | AVC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 7.8 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.006 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 1.2/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 9.9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 翻译 | 1.5/3.3V&1.5/3.3V |
| 宽度 | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74AVCH8T245PW,112 | 74AVCH8T245PW:118 | |
|---|---|---|
| 描述 | AVC SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24 | AVC SERIES, 8-BIT TRANSCEIVER, TRUE OUTPUT, PDSO24 |
| Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | TSSOP2 | TSSOP2 |
| 包装说明 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT355-1, TSSOP-24 | 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT355-1, TSSOP-24 |
| 针数 | 24 | 24 |
| 制造商包装代码 | SOT355-1 | SOT355-1 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| 控制类型 | COMMON CONTROL | COMMON CONTROL |
| 计数方向 | BIDIRECTIONAL | BIDIRECTIONAL |
| 系列 | AVC | AVC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 |
| 长度 | 7.8 mm | 7.8 mm |
| 负载电容（CL） | 15 pF | 15 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER |
| 最大I（ol） | 0.006 A | 0.006 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 位数 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP24,.25 | TSSOP24,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TUBE | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 9.9 ns | 9.9 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9.9 ns | 9.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.1 V | 1.1 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 |
| 翻译 | 1.5/3.3V&1.5/3.3V | 1.5/3.3V&1.5/3.3V |
| 宽度 | 4.4 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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