75 A, SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-203AB
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 零件包装代码 | DO-5 |
| 包装说明 | HERMETIC SEALED, METAL, DO-5, 1 PIN |
| 针数 | 1 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 应用 | EFFICIENCY |
| 外壳连接 | CATHODE |
| 配置 | SINGLE |
| 二极管元件材料 | SILICON |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 0.5 V |
| JEDEC-95代码 | DO-203AB |
| JESD-30 代码 | O-MUPM-D1 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 1000 A |
| 元件数量 | 1 |
| 相数 | 1 |
| 端子数量 | 1 |
| 最高工作温度 | 175 °C |
| 最大输出电流 | 75 A |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | POST/STUD MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 35 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | SCHOTTKY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | SOLDER LUG |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| USD535HR2 | USD520_03 | USD545HR2 | USD550HR2 | USD520HR2 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 75 A, SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-203AB | 75 A, SILICON, RECTIFIER DIODE | 75 A, SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-203AB | 75 A, SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-203AB | 75 A, SILICON, RECTIFIER DIODE, DO-203AB |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 不符合 | - |
| 零件包装代码 | DO-5 | - | DO-5 | DO-5 | - |
| 包装说明 | HERMETIC SEALED, METAL, DO-5, 1 PIN | - | O-MUPM-D1 | HERMETIC SEALED, METAL, DO-5, 1 PIN | - |
| 针数 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| Reach Compliance Code | unknow | - | unknow | unknow | - |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | - |
| 应用 | EFFICIENCY | - | EFFICIENCY | EFFICIENCY | - |
| 外壳连接 | CATHODE | - | CATHODE | CATHODE | - |
| 配置 | SINGLE | - | SINGLE | SINGLE | - |
| 二极管元件材料 | SILICON | - | SILICON | SILICON | - |
| 二极管类型 | RECTIFIER DIODE | - | RECTIFIER DIODE | RECTIFIER DIODE | - |
| 最大正向电压 (VF) | 0.5 V | - | 0.5 V | 0.5 V | - |
| JEDEC-95代码 | DO-203AB | - | DO-203AB | DO-203AB | - |
| JESD-30 代码 | O-MUPM-D1 | - | O-MUPM-D1 | O-MUPM-D1 | - |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e0 | - |
| 最大非重复峰值正向电流 | 1000 A | - | 1000 A | 1000 A | - |
| 元件数量 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 相数 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 最高工作温度 | 175 °C | - | 175 °C | 175 °C | - |
| 最大输出电流 | 75 A | - | 75 A | 75 A | - |
| 封装主体材料 | METAL | - | METAL | METAL | - |
| 封装形状 | ROUND | - | ROUND | ROUND | - |
| 封装形式 | POST/STUD MOUNT | - | POST/STUD MOUNT | POST/STUD MOUNT | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 最大重复峰值反向电压 | 35 V | - | 45 V | 50 V | - |
| 表面贴装 | NO | - | NO | NO | - |
| 技术 | SCHOTTKY | - | SCHOTTKY | SCHOTTKY | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | SOLDER LUG | - | SOLDER LUG | SOLDER LUG | - |
| 端子位置 | UPPER | - | UPPER | UPPER | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
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