TC551001AFTI-85,TC551001AFTI-85 pdf中文资料,TC551001AFTI-85引脚图,TC551001AFTI-85电路-Datasheet-电子工程世界

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TC551001AFTI-85: 产品描述IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-32, Static RAM; 产品类别存储存储; 文件大小244KB，共8页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TC551001AFTI-85概述

IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-32, Static RAM

TC551001AFTI-85规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	TSOP
包装说明	TSOP1, TSSOP32,.8,20
针数	32
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	85 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0
长度	18.4 mm
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP32,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大待机电流	0.0001 A
最小待机电流	2 V
最大压摆率	0.07 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	8 mm

TC551001AFTI-85相似产品对比

	TC551001AFTI-85	TC551001API-85	TC551001AFI-10	TC551001API-10	TC551001AFTI-10	TC551001AFI-85	TC551001ATRI-10	TC551001ATRI-85
描述	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, PDIP32, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32, 0.525 INCH, PLASTIC, SOP-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 100 ns, PDSO32, 8 x 20 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32, Static RAM	IC 128K X 8 STANDARD SRAM, 85 ns, PDSO32, 8 x 20 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32, Static RAM
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
零件包装代码	TSOP	DIP	SOIC	DIP	TSOP	SOIC	TSOP	TSOP
包装说明	TSOP1, TSSOP32,.8,20	DIP, DIP32,.6	SOP,	DIP,	TSOP1,	SOP, SOP32,.56	TSOP1-R,	TSOP1-R, TSSOP32,.8,20
针数	32	32	32	32	32	32	32	32
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	85 ns	85 ns	100 ns	100 ns	100 ns	85 ns	100 ns	85 ns
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	18.4 mm	42 mm	20.6 mm	42 mm	18.4 mm	20.6 mm	18.4 mm	18.4 mm
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bi
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	DIP	SOP	DIP	TSOP1	SOP	TSOP1-R	TSOP1-R
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	4.8 mm	2.8 mm	4.8 mm	1.2 mm	2.8 mm	1.2 mm	1.2 mm
最小待机电流	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	8 mm	15.24 mm	10.7 mm	15.24 mm	8 mm	10.7 mm	8 mm	8 mm

TC551001AFTI-85

TC551001AFTI-85概述

TC551001AFTI-85规格参数

TC551001AFTI-85相似产品对比

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