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TMS27PC512-2FML

产品描述64KX8 OTPROM, 200ns, PQCC32
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文件大小1MB,共12页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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TMS27PC512-2FML概述

64KX8 OTPROM, 200ns, PQCC32

TMS27PC512-2FML规格参数

参数名称属性值
厂商名称Rochester Electronics
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间200 ns
JESD-30 代码R-PQCC-J32
长度13.97 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织64KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.43 mm

TMS27PC512-2FML文档预览

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厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 200 ns 120 ns 200 ns 120 ns
JESD-30 代码 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32 R-PQCC-J32
长度 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm 13.97 mm
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 OTP ROM OTP ROM OTP ROM OTP ROM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 3.56 mm 3.56 mm 3.56 mm 3.56 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
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