Three Phase 12 Amp bridge Rectifier
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microsemi |
包装说明 | HERMETIC SEALED PACKAGE-4 |
针数 | 4 |
Reach Compliance Code | unknow |
配置 | BRIDGE, 6 ELEMENTS |
二极管元件材料 | SILICON |
二极管类型 | BRIDGE RECTIFIER DIODE |
最大正向电压 (VF) | 1.2 V |
JESD-30 代码 | O-MUPF-D4 |
JESD-609代码 | e0 |
最大非重复峰值正向电流 | 100 A |
元件数量 | 6 |
相数 | 3 |
端子数量 | 4 |
最高工作温度 | 200 °C |
最大输出电流 | 12 A |
封装主体材料 | METAL |
封装形状 | ROUND |
封装形式 | PRESS FIT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified |
最大重复峰值反向电压 | 400 V |
表面贴装 | NO |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | SOLDER LUG |
端子位置 | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
MZ400 | MZ1000 | MZ200 | MZ800 | MZ1200 | MZ200_07 | MZ600 | |
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描述 | Three Phase 12 Amp bridge Rectifier | Three Phase 12 Amp bridge Rectifier | Three Phase 12 Amp bridge Rectifier | Three Phase 12 Amp bridge Rectifier | Three Phase 12 Amp bridge Rectifier | Three Phase 12 Amp bridge Rectifier | Three Phase 12 Amp bridge Rectifier |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi | Microsemi | - | Microsemi |
包装说明 | HERMETIC SEALED PACKAGE-4 | HERMETIC SEALED PACKAGE-4 | HERMETIC SEALED PACKAGE-4 | HERMETIC SEALED PACKAGE-4 | HERMETIC SEALED PACKAGE-4 | - | HERMETIC SEALED PACKAGE-4 |
针数 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | - | 4 |
Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknown | unknow | unknow | - | unknow |
配置 | BRIDGE, 6 ELEMENTS | BRIDGE, 6 ELEMENTS | BRIDGE, 6 ELEMENTS | BRIDGE, 6 ELEMENTS | BRIDGE, 6 ELEMENTS | - | BRIDGE, 6 ELEMENTS |
二极管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | SILICON | - | SILICON |
二极管类型 | BRIDGE RECTIFIER DIODE | BRIDGE RECTIFIER DIODE | BRIDGE RECTIFIER DIODE | BRIDGE RECTIFIER DIODE | BRIDGE RECTIFIER DIODE | - | BRIDGE RECTIFIER DIODE |
最大正向电压 (VF) | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V | - | 1.2 V |
JESD-30 代码 | O-MUPF-D4 | O-MUPF-D4 | O-MUPF-D4 | O-MUPF-D4 | O-MUPF-D4 | - | O-MUPF-D4 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | e0 |
最大非重复峰值正向电流 | 100 A | 100 A | 100 A | 100 A | 100 A | - | 100 A |
元件数量 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | - | 6 |
相数 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | - | 3 |
端子数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | - | 4 |
最高工作温度 | 200 °C | 200 °C | 200 °C | 200 °C | 200 °C | - | 200 °C |
最大输出电流 | 12 A | 12 A | 12 A | 12 A | 12 A | - | 12 A |
封装主体材料 | METAL | METAL | METAL | METAL | METAL | - | METAL |
封装形状 | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND | ROUND | - | ROUND |
封装形式 | PRESS FIT | PRESS FIT | PRESS FIT | PRESS FIT | PRESS FIT | - | PRESS FIT |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
最大重复峰值反向电压 | 400 V | 1000 V | 200 V | 800 V | 1200 V | - | 600 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO | NO | - | NO |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | - | TIN LEAD |
端子形式 | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG | SOLDER LUG | - | SOLDER LUG |
端子位置 | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | UPPER | - | UPPER |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
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