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MT200概述

Single 25A Full Wave Rectifier

MT200规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microsemi
包装说明	HERMETIC SEALED PACKAGE-4
针数	4
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
其他特性	LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C
外壳连接	ISOLATED
配置	BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	BRIDGE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	1.2 V
JESD-30 代码	O-MUPF-D4
JESD-609代码	e0
最大非重复峰值正向电流	200 A
元件数量	4
相数	1
端子数量	4
最高工作温度	200 °C
最低工作温度	-65 °C
最大输出电流	25 A
封装主体材料	METAL
封装形状	ROUND
封装形式	PRESS FIT
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	200 V
最大反向电流	0.001 µA
表面贴装	NO
端子面层	TIN LEAD
端子形式	SOLDER LUG
端子位置	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

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MT200相似产品对比

	MT200	MT200_07	MT600	MT400	MT800
描述	Single 25A Full Wave Rectifier	Single 25A Full Wave Rectifier	Single 25A Full Wave Rectifier	Single 25A Full Wave Rectifier	Single 25A Full Wave Rectifier
是否无铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	符合	-	不符合	符合	符合
厂商名称	Microsemi	-	Microsemi	Microsemi	Microsemi
包装说明	HERMETIC SEALED PACKAGE-4	-	O-MUPF-D4	HERMETIC SEALED PACKAGE-4	HERMETIC SEALED PACKAGE-4
针数	4	-	4	4	4
Reach Compliance Code	unknow	-	compli	unknow	unknow
其他特性	LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C	-	LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C	LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C	LEAKAGE CURRENT IS NOT AT 25 DEG C
外壳连接	ISOLATED	-	ISOLATED	ISOLATED	ISOLATED
配置	BRIDGE, 4 ELEMENTS	-	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON	-	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	BRIDGE RECTIFIER DIODE	-	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	1.2 V	-	1.2 V	1.2 V	1.2 V
JESD-30 代码	O-MUPF-D4	-	O-MUPF-D4	O-MUPF-D4	O-MUPF-D4
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	e0
最大非重复峰值正向电流	200 A	-	200 A	200 A	200 A
元件数量	4	-	4	4	4
相数	1	-	1	1	1
端子数量	4	-	4	4	4
最高工作温度	200 °C	-	200 °C	200 °C	200 °C
最低工作温度	-65 °C	-	-65 °C	-65 °C	-65 °C
最大输出电流	25 A	-	25 A	25 A	25 A
封装主体材料	METAL	-	METAL	METAL	METAL
封装形状	ROUND	-	ROUND	ROUND	ROUND
封装形式	PRESS FIT	-	PRESS FIT	PRESS FIT	PRESS FIT
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	200 V	-	600 V	400 V	800 V
最大反向电流	0.001 µA	-	0.001 µA	0.001 µA	0.001 µA
表面贴装	NO	-	NO	NO	NO
端子面层	TIN LEAD	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	SOLDER LUG	-	SOLDER LUG	SOLDER LUG	SOLDER LUG
端子位置	UPPER	-	UPPER	UPPER	UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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