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54ABT241WQML

产品描述IC ABT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERPACK-20, Bus Driver/Transceiver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小123KB,共6页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

54ABT241WQML概述

IC ABT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERPACK-20, Bus Driver/Transceiver

54ABT241WQML规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DFP, FL20,.3
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码3A001.A.2.C
其他特性OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
控制类型ENABLE LOW/HIGH
系列ABT
JESD-30 代码R-GDFP-F20
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.048 A
位数4
功能数量2
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大电源电流(ICC)30 mA
Prop。Delay @ Nom-Su5.3 ns
传播延迟(tpd)5 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度2.286 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.731 mm
Base Number Matches1

54ABT241WQML相似产品对比

54ABT241WQML 54ABT241JQML 54ABT241EQML
描述 IC ABT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDFP20, CERPACK-20, Bus Driver/Transceiver IC ABT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CDIP20, CERDIP-20, Bus Driver/Transceiver IC ABT SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, CQCC20, LCC-20, Bus Driver/Transceiver
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DFP, FL20,.3 DIP, DIP20,.3 QCCN, LCC20,.35SQ
Reach Compliance Code unknow unknown unknown
其他特性 OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION OUTPUT ENABLE ACTIVE HIGH FOR ONE FUNCTION
控制类型 ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH
系列 ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-GDFP-F20 R-GDIP-T20 S-CQCC-N20
JESD-609代码 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.048 A 0.048 A 0.048 A
位数 4 4 4
功能数量 2 2 2
端口数量 2 2 2
端子数量 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DFP DIP QCCN
封装等效代码 FL20,.3 DIP20,.3 LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 FLATPACK IN-LINE CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 30 mA 30 mA 30 mA
传播延迟(tpd) 5 ns 5 ns 5 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B 38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度 2.286 mm 5.08 mm 1.905 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 FLAT THROUGH-HOLE NO LEAD
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.731 mm 7.62 mm 8.89 mm
Base Number Matches 1 1 1
长度 - 24.51 mm 8.89 mm
Prop。Delay @ Nom-Sup - 5.3 ns 5.3 ns

 
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