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TN83C251SB

产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, 80251 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共35页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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TN83C251SB概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, 80251 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44,

TN83C251SB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数44
Reach Compliance Codecompliant
位大小8
CPU系列80251
JESD-30 代码S-PQCC-J44
JESD-609代码e0
端子数量44
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)1024
ROM(单词)16384
ROM可编程性MROM
速度12 MHz
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

文档解析

8XC251SA/SB/SP/SQ是英特尔MCS 251系列的高性能CHMOS微控制器,专为嵌入式系统设计,提供卓越的计算能力和灵活性。该产品与MCS 51微控制器二进制代码兼容,并采用引脚兼容的40针PDIP和44针PLCC封装,便于现有系统的无缝升级。核心特性包括16MHz操作频率、实时和可编程等待状态配置(0-3个外部等待状态),以及用户可选的页面模式优化外部总线访问。 基于寄存器的MCS251架构支持40字节寄存器文件,允许字节、字或双字访问,并实现线性寻址模式,扩展外部代码/数据内存空间至256KB。片上内存选项包括512字节或1KB RAM,以及8KB或16KB ROM/OTPROM/EPROM或无ROM版本,适应多样化的应用需求。外设资源涵盖32个可编程I/O线、7个可屏蔽中断源(带4个优先级级别)、3个16位定时器/计数器、可编程计数器阵列(支持比较、捕获和PWM模式),以及硬件看门狗定时器和可编程串行端口(具备自动地址识别和帧错误检测功能)。 该微控制器采用CHMOS技术,确保低功耗和高效率,支持静态待机操作。开发工具兼容现有MCS 51生态系统,并提供专用的MCS251工具链,包括编译器、汇编器和调试器,加速系统集成。封装选项涵盖PDIP、PLCC和陶瓷DIP,适用于工业控制、消费电子和通信设备等场景,提供可靠的嵌入式解决方案。8XC251SA/SB/SP/SQ微控制器以内存灵活性和扩展能力为核心,支持高达256KB的外部代码/数据空间,突破传统8位架构的限制。产品采用线性寻址模式,简化内存管理,用户可通过配置选择页面模式操作,提升外部总线效率。片上存储选项多样化,包括512字节(SP/SQ型号)或1KB(SA/SB型号)RAM,以及8KB(SA/SP型号)或16KB(SB/SQ型号)ROM/OTPROM/EPROM,或完全无ROM版本,满足从紧凑型到高存储需求的应用。 外部内存接口支持0-3个可编程等待状态,适应不同速度的外设设备。地址映射覆盖内部寄存器文件(40字节)、片上RAM区域和外部空间,确保数据高效访问。寄存器设计支持多格式操作(字节、字、双字),增强数据处理能力。附加特性如64KB扩展栈空间,优化了复杂程序的执行。 结合高性能CHMOS技术,该产品在16MHz频率下运行稳定,兼容MCS 51指令集,并提供丰富的开发支持。这种内存架构适用于数据密集型应用,如自动化控制系统和嵌入式网关,提供可扩展且可靠的存储解决方案。

TN83C251SB相似产品对比

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描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, 80251 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44, Microcontroller, 8-Bit, 80251 CPU, 12MHz, CMOS, PQCC44,
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Intel(英特尔) Intel(英特尔)
包装说明 QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ
针数 44 44
Reach Compliance Code compliant compliant
位大小 8 8
CPU系列 80251 80251
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 44 44
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 1024 1024
速度 12 MHz 12 MHz
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD
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