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BUS-65112-300

产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), CMOS, CQIP78, 1.900 X 2.100 INCH, HERMETIC SEALED, DDIP-78
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小127KB,共3页
制造商Data Device Corporation
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BUS-65112-300概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), CMOS, CQIP78, 1.900 X 2.100 INCH, HERMETIC SEALED, DDIP-78

BUS-65112-300规格参数

参数名称属性值
厂商名称Data Device Corporation
零件包装代码QIP
包装说明1.900 X 2.100 INCH, HERMETIC SEALED, DDIP-78
针数78
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度12
边界扫描NO
通信协议MIL-STD-1553
数据编码/解码方法NRZ
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-CQIP-P78
低功率模式NO
串行 I/O 数2
端子数量78
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码QIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度6.35 mm
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置QUAD
宽度41.91 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

BUS-65112-300相似产品对比

BUS-65112-300 BUS-65117-300
描述 Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), CMOS, CQIP78, 1.900 X 2.100 INCH, HERMETIC SEALED, DDIP-78 Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), CMOS, CDFP82, HERMETIC SEALED, FP-82
厂商名称 Data Device Corporation Data Device Corporation
零件包装代码 QIP DFP
包装说明 1.900 X 2.100 INCH, HERMETIC SEALED, DDIP-78 DFP,
针数 78 82
Reach Compliance Code unknown unknown
地址总线宽度 12 12
边界扫描 NO NO
通信协议 MIL-STD-1553 MIL-STD-1553
数据编码/解码方法 NRZ NRZ
外部数据总线宽度 16 16
JESD-30 代码 R-CQIP-P78 R-CDFP-F82
低功率模式 NO NO
串行 I/O 数 2 2
端子数量 78 82
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 QIP DFP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE FLATPACK
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 6.35 mm 4.6 mm
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 PIN/PEG FLAT
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
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