LMV225SD/NOPB,LMV225SD/NOPB pdf中文资料,LMV225SD/NOPB引脚图,LMV225SD/NOPB电路-Datasheet-电子工程世界

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LMV225SD/NOPB: 产品描述IC TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, DSO6, 2.20 X 2.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, LLP-6, Cellular Telephone Circuit; 产品类别无线/射频/通信电信电路; 文件大小1MB，共28页; 制造商National Semiconductor（TI ）; 官网地址http://www.ti.com; 标准

敬请期待详细参数选型对比

LMV225SD/NOPB概述

IC TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, DSO6, 2.20 X 2.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, LLP-6, Cellular Telephone Circuit

LMV225SD/NOPB规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）
包装说明	VSON,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
JESD-30 代码	R-XDSO-N6
JESD-609代码	e3
长度	2.5 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	6
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	VSON
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm
标称供电电压	2.7 V
表面贴装	YES
电信集成电路类型	RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	2.2 mm

LMV225SD/NOPB相似产品对比

	LMV225SD/NOPB	LMV225SDX/NOPB	LMV225TL/NOPB	LMV225TLX/NOPB
描述	IC TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, DSO6, 2.20 X 2.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, LLP-6, Cellular Telephone Circuit	IC TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, DSO6, 2.20 X 2.50 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, LLP-6, Cellular Telephone Circuit	IC TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PBGA4, 1 X 1 MM, 0.60 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-211BA, MICRO SMD-4, Cellular Telephone Circuit	IC TELECOM, CELLULAR, RF AND BASEBAND CIRCUIT, PBGA4, 1 X 1 MM, 0.60 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-211BA, MICRO SMD-4, Cellular Telephone Circuit
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
包装说明	VSON,	VSON,	VFBGA,	VFBGA,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-30 代码	R-XDSO-N6	R-XDSO-N6	S-PBGA-B4	S-PBGA-B4
JESD-609代码	e3	e3	e1	e1
长度	2.5 mm	2.5 mm	1.014 mm	1.014 mm
湿度敏感等级	1	1	1	1
功能数量	1	1	1	1
端子数量	6	6	4	4
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VSON	VSON	VFBGA	VFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm	0.675 mm	0.675 mm
标称供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
电信集成电路类型	RF AND BASEBAND CIRCUIT	RF AND BASEBAND CIRCUIT	RF AND BASEBAND CIRCUIT	RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	BALL	BALL
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	40	40	40
宽度	2.2 mm	2.2 mm	1.014 mm	1.014 mm

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