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Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 触发装置> 40C100B
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40C100B

产品描述Silicon Controlled Rectifier
产品类别模拟混合信号IC    触发装置   
文件大小165KB，共4页
制造商Microsemi
官网地址https://www.microsemi.com
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40C100B在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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40C100B概述

Silicon Controlled Rectifier

40C100B规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microsemi
零件包装代码TO-65
包装说明POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2
针数2
Reach Compliance Codeunknown
标称电路换相断开时间100 µs
配置SINGLE
关态电压最小值的临界上升速率200 V/us
最大直流栅极触发电流100 mA
最大直流栅极触发电压3 V
最大维持电流200 mA
JEDEC-95代码TO-208AC
JESD-30 代码O-MUPM-D2
JESD-609代码e0
元件数量1
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-65 °C
封装主体材料METAL
封装形状ROUND
封装形式POST/STUD MOUNT
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
最大均方根通态电流63 A
重复峰值关态漏电流最大值6000 µA
断态重复峰值电压1000 V
重复峰值反向电压1000 V
表面贴装NO
端子面层TIN LEAD
端子形式SOLDER LUG
端子位置UPPER
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发设备类型SCR
Base Number Matches1

40C100B相似产品对比

40C100B 40C120B 40C40B 40C80B 40C20B 40C60B 40C_07
描述 Silicon Controlled Rectifier Silicon Controlled Rectifier Silicon Controlled Rectifier Silicon Controlled Rectifier Silicon Controlled Rectifier Silicon Controlled Rectifier Silicon Controlled Rectifier
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 -
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 -
厂商名称 Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi Microsemi -
零件包装代码 TO-65 TO-65 TO-65 TO-65 TO-65 TO-65 -
包装说明 POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 POST/STUD MOUNT, O-MUPM-D2 -
针数 2 2 2 2 2 2 -
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown -
标称电路换相断开时间 100 µs 100 µs 100 µs 100 µs 100 µs 100 µs -
配置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE -
关态电压最小值的临界上升速率 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us 200 V/us -
最大直流栅极触发电流 100 mA 100 mA 100 mA 100 mA 100 mA 100 mA -
最大直流栅极触发电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V -
最大维持电流 200 mA 200 mA 200 mA 200 mA 200 mA 200 mA -
JEDEC-95代码 TO-208AC TO-208AC TO-208AC TO-208AC TO-208AC TO-208AC -
JESD-30 代码 O-MUPM-D2 O-MUPM-D2 O-MUPM-D2 O-MUPM-D2 O-MUPM-D2 O-MUPM-D2 -
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 -
元件数量 1 1 1 1 1 1 -
端子数量 2 2 2 2 2 2 -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C -
最低工作温度 -65 °C -65 °C -65 °C -65 °C -65 °C -65 °C -
封装主体材料 METAL METAL METAL METAL METAL METAL -
封装形状 ROUND ROUND ROUND ROUND ROUND ROUND -
封装形式 POST/STUD MOUNT POST/STUD MOUNT POST/STUD MOUNT POST/STUD MOUNT POST/STUD MOUNT POST/STUD MOUNT -
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
最大均方根通态电流 63 A 63 A 63 A 63 A 63 A 63 A -
重复峰值关态漏电流最大值 6000 µA 6000 µA 6000 µA 6000 µA 6000 µA 6000 µA -
断态重复峰值电压 1000 V 1200 V 400 V 800 V 200 V 600 V -
重复峰值反向电压 1000 V 1200 V 400 V 800 V 200 V 600 V -
表面贴装 NO NO NO NO NO NO -
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD -
端子形式 SOLDER LUG SOLDER LUG SOLDER LUG SOLDER LUG SOLDER LUG SOLDER LUG -
端子位置 UPPER UPPER UPPER UPPER UPPER UPPER -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
触发设备类型 SCR SCR SCR SCR SCR SCR -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 -

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器件捷径:   E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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