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台湾经济部调查厂商对明年度获利前景,以半导体制造业最为乐观,认为明年获利会增加的比重高达54.21%,认为会减少的仅7.37%、持平则有38.42%,由于智能型手持装置、平板计算机热销,可望再扮演推升明年成长的动能。 四大工业对明年获利展望,以动向指数来看,若超过50的门槛即代表厂商看法乐观;其中以信息电子工业66.77最高,其次依序是化学工业56.62、金属机电工业53.48、...[详细]
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央广网华盛顿7月19日消息2017年7月19日,美国首都华盛顿,东部时间9时,全球工程技术大伽云集以美国国父乔治·华盛顿名字命名的乔治·华盛顿大学,美国国家工程院、中国工程院、英国皇家工程院联合举办第三届全球重大挑战论坛(GlobalGrandChallengesSummit)。论坛从中、美、英三国各邀请一位工程科技界的领袖人物在开幕环节作主旨演讲。继前两届论坛的主旨演讲人比尔·盖茨、...[详细]
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OMA将与其五家成员携基于国际标准的先进技术亮相2015世界移动大会上海美国加州圣地亚哥和中国北京-2015年6月29日-开放移动联盟(OMA,OpenMobileAlliance)日前宣布:OMA将参加于2015年7月15日至17日在上海举行的由GSM协会(GSMA)主办的2015世界移动大会-上海(MobileWorldCongress-Shanghai,MWC上海),其五家...[详细]
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中国上海—2018年1月25日—全球连接与传感领域领军企业TEConnectivity(TE)今日宣布推出高密度(HD)金手指电源连接器。作为市场上能够实现最高电流密度的连接器之一,该产品可以支持大功率应用。 TE的全新HD金手指连接器能够以低电阻传输更高电流(每个端子高达25A),从而为功率在1500-2000W的数据中心设备提供支持。连接器在严苛环境中仍能保持可靠性能,最高工作温...[详细]
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eeworld网4月21日消息,据路透社报道,西部数据(WDC.O)一名高管周四表示,该公司正在与日本政府支持的投资者谈判,将考虑联合竞购东芝公司的芯片业务。西部数据与东芝在日本拥有一家合资的半导体企业。西部数据首席财务官(CFO)马克·隆(MarkLong)在接受路透社采访时表示:“我们希望找到一种方式与INCJ和DBJ合作。”INCJ和DBJ分别指的是日本政府支持的两家基金——日本创...[详细]
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触摸及微控制器解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel®Corporation)将在2月24至26日于深圳会展中心2号展馆举办的IICChina2011展会中参展,展台号为J11。爱特梅尔凭借最新技术和专业能力创造无限的可能性,将设计理念变为现实。爱特梅尔将在展会上演示最新技术和产品,参观者可与公司管理人员和技术专家会面,深入讨论爱特梅尔的技术和功能,演示包括:•...[详细]
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8月30日消息,韩媒etnews昨日报道称,美光将率先在中国西安启动LPCAMM和MRDIMM内存模组的大规模生产。报道援引业内人士的话称,美光正推动为西安LPCAMM和MRDIMM生产线引入量产所需的模块封装和检测设备。不过韩媒表示尚不清楚产能规模。除中国西安工厂外,美光还计划在其马来西亚工厂建设LPCAMM和MRDIMM产线,并计划在本年内订购相关设备。...[详细]
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山寨机兴起之初,山寨是模仿甚至抄袭的代名词;如今的山寨电子产业,虽然其自身背负着难以洗脱的原罪,但这朵“恶枝花”也有其美丽的一面。他们中一部分人已经开始走出了原始的克隆之道,而注入了自己独特的“创新”元素…… 两年前的北京木樨园市场,“Anycoll”手机充斥着各大柜台,一度成为山寨机的名片。两年过去了,“Anycoll”仍然存在,但却已经不再是山寨机的主流。 虽然山寨依然...[详细]
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3月30日消息,日本NEC公司发言人星期六(3月28日)称,NEC将在今年7月停止在亚太地区生产和销售PC。此举将使NEC完全退出亏损的海外PC业务。 NEC在日本PC市场占有主要的份额。由于需求下降和严酷的竞争,NEC上个月表示它将退出欧洲、中东和非洲地区的业务。 NEC警告称,在截止到今年3月份的财年,NEC的净亏损将达到2900亿日元(296亿美元)。NEC将加快实施重组...[详细]
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新浪科技讯北京时间12月13日晚间消息,苹果公司(以下简称“苹果”)今日宣布,将对iPhoneX激光芯片供应商Finisar投资3.9亿美元。这也是苹果通过其“先进制造基金”(AMF)投资的第二笔交易。今年5月,苹果CEO蒂姆·库克(TimCook)宣布了规模为10亿美元的“先进制造基金”计划,旨在刺激美国就业。5月中旬,苹果通过“先进制造基金”向大猩猩玻璃制造商康宁公司(Cornin...[详细]
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俄勒冈州威尔逊维尔,2015年4月6日MentorGraphics公司(纳斯达克代码:MENT)今天宣布,TSMC和MentorGraphics已经达到在10nmEDA认证合作的第一个里程碑。Calibre实体验证和可制造性设计(DFM)平台以及AnalogFastSPICE(AFS)电路验证平台(包括AFSMega)已由TSMC依据最新版本的10n...[详细]
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市场研究公司ICInsights调升了IC资本支出的预期。 该公司预测2010年资本支出将反弹至407亿美元,较2009年增长57%,此前该公司的预测增幅是45%。2009年资本支出下滑30%。 2011年,IC资本支出预计可达486亿美元,较2010年增长20%。 “资本支出增长可望持续到2012年,届时将达548亿美元,但仍低于2000年、2006年和2007...[详细]
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全球私募股权基金CanyonBridge收购美国半导体公司的计划在美国政府审查中被延迟。近日,该公司美合伙人RayBingham称美“反华情绪”的政策倾向阻碍了此次收购的顺利进行。 半导体企业收购交易整体受阻CanyonBridge的合伙人称,其对莱迪思半导体的收购纯粹出于商业目的,并且已努力消除美国外国投资委员会(CFIUS)在国家安全方面的担忧。然而,虽然距首次接触该委员会...[详细]
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年年电子展,届届有不同!2009年对国内电子企业可以说是充满压力的一年,国际金融危机对我国电子信息产业确实存在很大影响。但是随着国家加大基础设施建设、产业升级改造、家电下乡等一系列的刺激经济发展政策的推出,国际经济危机的影响将在张显中逐渐缓和。工业和信息化部运行监测协调局副巡视员高素梅日前在2008中国信息产业经济年会上分析指出,2009年我国电子信息产业将继续保持平稳发展态势,...[详细]
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腾讯科技讯据外电报道,针对《华尔街日报》周五报道英特尔可能会收购芯片制造商博通一事,英特尔发言人表态称,该公司当前专注的是整合先前的并购资产,而不是大规模的并购交易。 《华尔街日报》周五援引消息人士的话称,因为担心博通恶意收购高通成功会给公司业务构成威胁,导致英特尔考虑收购博通。对此,英特尔发言人表态称:“公司不会对市场传闻和猜测发表评论,不过公司目前关注的是整合先前的并购资产。”...[详细]