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MB84256A-10PSK

产品描述32KX8 STANDARD SRAM, 100ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28
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文件大小392KB,共16页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB84256A-10PSK概述

32KX8 STANDARD SRAM, 100ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28

MB84256A-10PSK规格参数

参数名称属性值
厂商名称FUJITSU(富士通)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间100 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T28
长度35.36 mm
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.25 mm
最小待机电流2 V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

MB84256A-10PSK相似产品对比

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描述 32KX8 STANDARD SRAM, 100ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 32KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 32KX8 STANDARD SRAM, 100ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 32KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 32KX8 STANDARD SRAM, 70ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 32KX8 STANDARD SRAM, 100ns, PDIP28, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28
厂商名称 FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通)
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28 DIP, DIP, DIP, 0.300 INCH, SKINNY, PLASTIC, DIP-28
针数 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 100 ns 70 ns 100 ns 70 ns 70 ns 100 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDIP-T28
长度 35.36 mm 35.36 mm 35.36 mm 35.36 mm 35.36 mm 35.36 mm
内存密度 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit 262144 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28
字数 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words 32768 words
字数代码 32000 32000 32000 32000 32000 32000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8 32KX8
可输出 YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.25 mm 5.25 mm 5.25 mm 5.25 mm 5.25 mm 5.25 mm
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm

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