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SIDC59D170H_04

产品描述100 A, 1700 V, SILICON, RECTIFIER DIODE
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小72KB,共5页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
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SIDC59D170H_04概述

100 A, 1700 V, SILICON, RECTIFIER DIODE

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SIDC59D170H
Fast switching diode chip in EMCON 3 -Technology
FEATURES:
1700V EMCON 3 technology 200 µm chip
soft, fast switching
low reverse recovery charge
small temperature coefficient
A
This chip is used for:
EUPEC power modules
C
Applications:
resonant applications, drives
Chip Type
SIDC59D170H
V
R
I
F
Die Size
7.7 x 7.7 mm
2
Package
sawn on foil
Ordering Code
Q67050-A4176-
A001
1700V 100A
MECHANICAL PARAMETER:
Raster size
Area total / active
Anode pad size
Thickness
Wafer size
Flat position
Max. possible chips per wafer
Passivation frontside
Anode metallization
Cathode metallization
Die bond
Wire bond
Reject Ink Dot Size
Recommended Storage Environment
7.7 x 7.7
59.29 / 45.35
5.68 x 5.68
200
150
180
238 pcs
Photoimide
3200 nm Al Si Cu
Ni Ag –system
suitable for epoxy and soft solder die bonding
electrically conductive glue or solder
Al,
≤500µm
0.65mm; max 1.2mm
store in original container, in dry nitrogen,
< 6 month at an ambient temperature of 23°C
µm
mm
deg
mm
2
Edited by INFINEON Technologies AI DP PSD CLS, L 4481A, Edition 2, 2.11.2004
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