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2026年1-2月中国新能源汽车电气化核心环节延续头部优势固化、梯队竞争加剧的特征。围绕动力电池、电池PACK、BMS、驱动电机、电机控制器及多合一主驱系统（纯电）六大关键赛道，装机数据折射出产业发展新态势：行业资源加速向具备全产业链布局、技术创新壁垒与规模化配套能力的头部企业集中，车企垂直整合与专业供应两大路径并行演进且分化显著，本土供应链主导地位进一步巩固，为洞察中国新能源汽车核心零部件产业...[详细]

机器人“有身无脑”？ 32年前，一位智者写下“灵境”二字，预言人机融合的未来。这位智者就是“中国航天之父”钱学森，他将其定义为“人—机—环境系统工程”的最高形态，是继计算机技术革命之后的又一项技术革命，必将是人类历史中的大事。 32年后，政府工作报告首次提出“打造智能经济新形态”，将人工智能从“会聊天”推向“会办事”的新阶段。具身智能是人工智能深入物理...[详细]

一个行业繁荣到一定程度，会开始被自己的繁荣拖慢。 截至2025年底，国内人形机器人整机企业超过140家，发布产品超过330款，2025年国内具身智能领域融资事件高达325起、金额达398.32亿元（IT桔子数据）。这组数字放在任何一个制造业赛道，都足以称得上狂飙。 但这140多家企业，用的是140多套标准。 接口不兼容，是行业公开的秘密。A家的关节模组装不进B家的机身，C家的感...[详细]

在汽车智能化、轻量化浪潮席卷下，倒车和泊车安全作为汽车主动安全的核心环节，正迎来技术迭代的关键节点。而长期以来，汽车倒车雷达核心芯片市场被Elmos、Bosch、Onsemi等海外巨头牢牢垄断，形成了高壁垒的寡头格局，国内厂商只能依赖进口或低端仿制芯片，在技术、成本、供应上处处受制于人，成为中国汽车电子产业的“卡脖子”痛点之一。 麦姆斯咨询获悉，近日，中国芯片迎来历史性突破——真正量产的第一...[详细]

推出三款全新解决方案，面向半导体研发与制造领域的学生 是德科技近日宣布，推出三款全新的 半导体教学实验室解决方案 ，旨在助力高校人才培养，帮助学生做好在全球半导体行业就业的准备。这三款解决方案分别为基础设计与测量、参数测试与晶圆上测量、光子集成电路测量，可以助力学生积累使用半导体研发和制造领域常用的专业级工具与工作流程的实践经验。 是德科技的半导体教学实验室解决方案让学生能够亲身体验行业...[详细]

4 月 1 日消息，据 TechNews.tw 报道，铠侠已通知客户，计划停产旗下 2D NAND 闪存与第三代 BiCS 3D NAND 闪存产品。 停产老旧闪存品类并非新鲜事，但此次值得关注的是：铠侠将彻底终结平面 NAND 闪存的生命周期。该架构是 3D NAND 闪存的前代产品，自 20 世纪 80 年代起便已投入量产。 IT之家注意到，铠侠此次停产的老旧 NAND 产品覆盖面广泛：包含...[详细]

EliteSiC技术助力上能电气提升其高功率储能与光伏逆变器解决方案的能效、功率密度和长期可靠性 摘要 安森美宣布与上能电气达成一项新的设计合作： 上能电气将在两大公用事业级可再生能源平台中采用安森美最新一代混合功率集成模块（PIM）。 该模块集成安森美的FS7绝缘栅双极晶体管（IGBT）与EliteSiC技术，将用于上能电气下一代430kW液冷储能系统（ESS）和320kW公用事业级...[详细]

【2026年3月31日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司 推出两款全新高压中间总线转换器（HV IBC）参考设计，帮助客户加速向±400 V和800 V直流（VDC）供电的AI服务器电源架构转型 。这些参考设计采用英飞凌的650 V CoolGaN™开关，专为追求更高机架功率、更低配电损耗、更优散热性能的超大规模云服务提供商、电源架构提供商与服务器OEM厂...[详细]

随着软件定义汽车（SDV）的发展，整车电子电气架构正从传统的分布式架构向集中式架构演进。域控制器、中央计算平台（HPC）以及车载以太网逐渐成为新一代汽车电子系统的核心。 在这一背景下，整车研发面临新的挑战： 软件服务数量快速增长 Adaptive Platform 与 Classic Platform 需要协同设计 服务化架构带来新的通信模式 软件部署需要与中央计算...[详细]

Akamai Guardicore 最新增强功能可实现更简单、更快速、更安全的分段 2026年 3月30日 -- 负责支持和保护网络生活的云服务提供商阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai） 近日宣布为 Akamai Guardicore Segmentation 推出全新 AI 增强功能，旨在重塑企业设计和执行安全策略的方式 。该解决方案...[详细]

3 月 30 日消息，日本企业 SUMCO 胜高是全球头部硅晶圆制造商，该公司当地时间本月 27 日宣布调整原定的产能扩充计划。其从日本经济产业省获得的补贴金额也从原先的 750 亿日元下滑至 193 亿日元（现汇率约合 8.33 亿元人民币）。 SUMCO 将把精力主要放在佐贺县伊万里市等地现有工厂的升级改造上，优先发展适用于尖端制程的硅晶圆技术。对于佐贺县神埼郡吉野里町的新工厂项目，量产时间...[详细]

随着AI的风刮到各行各业，2026 年的汽车行业也不一样了。 过去十年，全球的汽车行业的聚焦点在于“动力切换”，是内燃机和电池的竞争；而今天，汽车到了增加大脑的阶段，变革的核心都压在了“智能系统”上。 但当算法卷到极致、算力堆到封顶时，工程师们猛然发现，阻碍智能进化的物理瓶颈，竟然回到了最基础的环节：材料物理。 3月23日，陶氏公司在上海陶氏中心揭幕热管理材料科学实验室汽车智能化平台...[详细]

Pinocchio 是一个用于机器人学的强大库，广泛用于运动学和动力学计算。本教程将指导您如何正确安装 Pinocchio 并运行一个简单的测试脚本。 安装 Pinocchio 时，请注意不要使用 pip3 install pinocchio ，因为最新的库名为 pin 。请按照以下步骤操作： pip3 install pin git clone https://github.com/Gepe...[详细]

这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度， 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色 美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2026年3月27日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.宣布， 推出一款新型三色LED---VLMRGB1500…，这款LED在5 mA电流下可为RGB显示屏和背光提供2...[详细]

旧金山梅森堡（Fort Mason），这个曾经在内战时期作为 海岸防御工事的设施 ，正在见证计算领域的一场攻坚战。 Arm CEO Rene Haas 站在台上，宣布公司推出首款自主设计的量产数据中心 CPU —— Arm AGI CPU。关于 Arm 是否会“下场做芯片”的讨论，过去几年从未停止，而当产品真正落地，这一问题也从预期变为现实，并再次引发业界讨论。 这不仅是一颗芯片的诞生，...[详细]