Trench IGBT Modules
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 包装说明 | FLANGE MOUNT, R-XUFM-X18 |
| 针数 | 18 |
| 制造商包装代码 | CASE SEMIX 3S |
| Reach Compliance Code | compli |
| 外壳连接 | ISOLATED |
| 最大集电极电流 (IC) | 720 A |
| 集电极-发射极最大电压 | 600 V |
| 配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE AND THERMISTOR |
| 门极-发射极最大电压 | 20 V |
| JESD-30 代码 | R-XUFM-X18 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 18 |
| 最高工作温度 | 175 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 端子形式 | UNSPECIFIED |
| 端子位置 | UPPER |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 晶体管应用 | POWER CONTROL |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| 标称断开时间 (toff) | 1155 ns |
| 标称接通时间 (ton) | 295 ns |
| VCEsat-Max | 1.85 V |
| Base Number Matches | 1 |
| SEMIX603GAL066HDS | SEMIX603GAL066HDS_10 | |
|---|---|---|
| 描述 | Trench IGBT Modules | Trench IGBT Modules |
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