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CY7C1007L-15PC

产品描述Standard SRAM, 1MX1, 15ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
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文件大小174KB,共8页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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CY7C1007L-15PC概述

Standard SRAM, 1MX1, 15ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28

CY7C1007L-15PC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码DIP
包装说明DIP,
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间15 ns
其他特性AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e0
长度35.4965 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度1
功能数量1
端口数量1
端子数量28
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX1
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.826 mm
最小待机电流2 V
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

CY7C1007L-15PC相似产品对比

CY7C1007L-15PC CY7C1007L-20DMB CY7C1007L-20PC CY7C1007L-25VC CY7C1007L-12VC CY7C1007L-25DMB CY7C1007L-15VC CY7C1007L-15DMB CY7C1007L-20VC CY7C1007L-25PC
描述 Standard SRAM, 1MX1, 15ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 1MX1, 20ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28 Standard SRAM, 1MX1, 20ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28 Standard SRAM, 1MX1, 25ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Standard SRAM, 1MX1, 12ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Standard SRAM, 1MX1, 25ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28 Standard SRAM, 1MX1, 15ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Standard SRAM, 1MX1, 15ns, CMOS, CDIP28, 0.300 INCH, CERDIP-28 Standard SRAM, 1MX1, 20ns, CMOS, PDSO28, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 Standard SRAM, 1MX1, 25ns, CMOS, PDIP28, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-28
零件包装代码 DIP DIP DIP SOJ SOJ DIP SOJ DIP SOJ DIP
包装说明 DIP, DIP, DIP, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-28 SOJ, DIP, SOJ, DIP, SOJ, DIP,
针数 28 28 28 28 28 28 28 28 28 28
Reach Compliance Code compliant compliant compliant unknown unknown compliant unknown compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.B 3A001.A.2.C 3A991.B.2.B EAR99 3A991.B.2.B 3A001.A.2.C 3A991.B.2.B 3A001.A.2.C 3A991.B.2.B EAR99
最长访问时间 15 ns 20 ns 20 ns 25 ns 12 ns 25 ns 15 ns 15 ns 20 ns 25 ns
其他特性 AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码 R-PDIP-T28 R-GDIP-T28 R-PDIP-T28 R-PDSO-J28 R-PDSO-J28 R-GDIP-T28 R-PDSO-J28 R-GDIP-T28 R-PDSO-J28 R-PDIP-T28
长度 35.4965 mm 37.0205 mm 35.4965 mm 17.907 mm 17.907 mm 37.0205 mm 17.907 mm 37.0205 mm 17.907 mm 35.4965 mm
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 28 28 28 28 28 28 28 28 28 28
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX1 1MX1 1MX1 1MX1 1MX1 1MX1 1MX1 1MX1 1MX1 1MX1
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP SOJ SOJ DIP SOJ DIP SOJ DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.826 mm 5.08 mm 4.826 mm 3.556 mm 3.556 mm 5.08 mm 3.556 mm 5.08 mm 3.556 mm 4.826 mm
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES YES NO YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.5 mm 7.62 mm
是否无铅 含铅 含铅 含铅 - - 含铅 - 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 - - 不符合 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) - Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯) Cypress(赛普拉斯)
JESD-609代码 e0 e0 e0 - - e0 - e0 e0 e0
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED 220 NOT SPECIFIED
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD - - TIN LEAD - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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