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CXP87352Q

产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小420KB,共33页
制造商SONY(索尼)
官网地址http://www.sony.co.jp
标准  
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CXP87352Q概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100

CXP87352Q规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SONY(索尼)
零件包装代码QFP
包装说明14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100
针数100
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY
地址总线宽度
位大小8
CPU系列SPC700
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e6
长度20 mm
I/O 线路数量79
端子数量100
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP100,.7X.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)2048
ROM(单词)53248
ROM可编程性MROM
座面最大高度3.1 mm
速度16 MHz
最大压摆率50 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

文档解析

在设计电路时,考虑单片机的封装类型和电气特性是非常重要的,因为这将直接影响电路的性能、可靠性以及制造的可行性。以下是一些关键点,你可以根据这些来决定如何在你的设计中使用 CXP87352/87360 单片机:

  1. 封装类型

    • 该单片机提供了100-pin QFP(塑料)和100-pin LQFP(塑料)封装选项。
    • 你需要根据你的应用需求和PCB布局来选择合适的封装类型。例如,QFP可能更适合小型化设计,而LQFP可能更容易在手工焊接或某些自动化装配过程中操作。
  2. 引脚配置

    • 根据PDF文档中的引脚配置图,了解每个引脚的功能和电气特性,确保你的PCB布局可以正确地连接所有必要的信号和电源。
  3. 电源和地

    • 确认VDD和VSS引脚的连接,确保单片机的电源和地线布局可以提供足够的电流并保持低阻抗,以避免噪声和电压降。
  4. 电气特性

    • 检查数据手册中的电气特性,包括但不限于:
      • 供电电压(VDD和AVDD)
      • 输入/输出电压(VIN、VOUT)
      • 输入电流和输出电流(IIL、IOH等)
      • 工作温度范围(Topr和Tstg)
      • 绝对最大额定值,避免超出可能损害LSI的条件。
  5. 时钟系统

    • 根据应用需求选择合适的外部时钟源,考虑振荡器的类型(陶瓷或晶体)和推荐的电路布局。
  6. 输入/输出(I/O)配置

    • 根据你的应用,配置I/O端口(例如,PA到PJ端口)作为输入、输出或双向端口,并考虑所需的电流驱动能力和电压等级。
  7. 特殊功能引脚

    • 例如PWM输出、A/D转换器输入、串行通信接口等,根据需要配置这些特殊功能引脚。
  8. 保护和滤波

    • 考虑对电源和敏感信号添加适当的去耦电容和滤波电路,以提高电路的稳定性和抗干扰能力。
  9. 热设计

    • 考虑单片机的功耗和散热要求,确保PCB布局和系统设计可以有效地散发热量。
  10. 软件和编程

    • 根据单片机的指令集和功能,开发合适的固件来实现你的应用需求。

最后,确保在设计过程中参考单片机的完整数据手册,以获取所有必要的详细信息和指导。如果可能的话,使用仿真工具来验证电路设计,并在原型阶段进行充分的测试。

CXP87352Q相似产品对比

CXP87352Q CXP87360Q CXP87360R CXP87352R
描述 Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100 Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100 Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100 Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PQFP100, 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 SONY(索尼) SONY(索尼) SONY(索尼) SONY(索尼)
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP
包装说明 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100 14 X 20 MM, PLASTIC, QFP-100 14 X 14 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, LQFP-100 LFQFP, QFP100,.63SQ,20
针数 100 100 100 100
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
具有ADC YES YES YES YES
其他特性 ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY
位大小 8 8 8 8
CPU系列 SPC700 SPC700 SPC700 SPC700
最大时钟频率 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e6 e6 e6 e6
长度 20 mm 20 mm 14 mm 14 mm
I/O 线路数量 79 79 79 79
端子数量 100 100 100 100
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
PWM 通道 YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP100,.7X.9 QFP100,.7X.9 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 2048 2048 2048 2048
ROM(单词) 53248 61440 61440 53248
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 3.1 mm 3.1 mm 1.7 mm 1.7 mm
速度 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
最大压摆率 50 mA 50 mA 50 mA 50 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Bismuth (Sn/Bi) Tin/Bismuth (Sn/Bi) Tin/Bismuth (Sn/Bi) Tin/Bismuth (Sn/Bi)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 10 10 10 10
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

 
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