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CXP86212S

产品描述Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP64, 17.10 X 57.60 MM, 1.778 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小473KB,共25页
制造商SONY(索尼)
官网地址http://www.sony.co.jp
标准  
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CXP86212S概述

Microcontroller, 8-Bit, MROM, SPC700 CPU, 16MHz, CMOS, PDIP64, 17.10 X 57.60 MM, 1.778 MM PITCH, PLASTIC, SDIP-64

CXP86212S规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SONY(索尼)
零件包装代码DIP
包装说明SDIP, SDIP64,.75
针数64
Reach Compliance Codeunknown
具有ADCYES
其他特性ALSO OPERATES AT 2.7V MIN SUPPLY
地址总线宽度
位大小8
CPU系列SPC700
最大时钟频率16 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码R-PDIP-T64
JESD-609代码e6/e4
长度57.6 mm
I/O 线路数量52
端子数量64
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SDIP
封装等效代码SDIP64,.75
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)352
ROM(单词)12288
ROM可编程性MROM
座面最大高度5.08 mm
速度16 MHz
最大压摆率28 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层TIN BISMUTH/PALLADIUM
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.778 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

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