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TA31002AF

产品描述IC TELEPHONE RINGER CKT, PDSO8, 0.225 INCH, PLASTIC, SOP-8, Telephone Circuit
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小222KB,共7页
制造商Toshiba(东芝)
官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/
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TA31002AF概述

IC TELEPHONE RINGER CKT, PDSO8, 0.225 INCH, PLASTIC, SOP-8, Telephone Circuit

TA31002AF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Toshiba(东芝)
零件包装代码SOIC
包装说明0.225 INCH, PLASTIC, SOP-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度5 mm
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.9 mm
表面贴装YES
电信集成电路类型TELEPHONE RINGER CKT
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4.4 mm

TA31002AF相似产品对比

TA31002AF TA31002AP TA31001P TA31001F TA31002F TA31002P
描述 IC TELEPHONE RINGER CKT, PDSO8, 0.225 INCH, PLASTIC, SOP-8, Telephone Circuit IC TELEPHONE RINGER CKT, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8, Telephone Circuit IC TELEPHONE RINGER CKT, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8, Telephone Circuit IC TELEPHONE RINGER CKT, PDSO8, 0.225 INCH, PLASTIC, SOP-8, Telephone Circuit IC TELEPHONE RINGER CKT, PDSO8, 0.225 INCH, PLASTIC, SOP-8, Telephone Circuit IC TELEPHONE RINGER CKT, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8, Telephone Circuit
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝) Toshiba(东芝)
零件包装代码 SOIC DIP DIP SOIC SOIC DIP
包装说明 0.225 INCH, PLASTIC, SOP-8 DIP, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8 0.225 INCH, PLASTIC, SOP-8 0.225 INCH, PLASTIC, SOP-8 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8
针数 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
长度 5 mm 9.6 mm 9.6 mm 5 mm 5 mm 9.6 mm
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP SOP SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 240 240 240 240 240 240
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.9 mm 4.25 mm 4.25 mm 1.9 mm 1.9 mm 4.25 mm
表面贴装 YES NO NO YES YES NO
电信集成电路类型 TELEPHONE RINGER CKT TELEPHONE RINGER CIRCUIT TELEPHONE RINGER CKT TELEPHONE RINGER CKT TELEPHONE RINGER CKT TELEPHONE RINGER CKT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4.4 mm 7.62 mm 7.62 mm 4.4 mm 4.4 mm 7.62 mm
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