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MB89351PF

产品描述Bus Controller, CMOS, PQFP64
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小873KB,共56页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB89351PF概述

Bus Controller, CMOS, PQFP64

MB89351PF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称FUJITSU(富士通)
零件包装代码QFP
包装说明QFP, QFP64,.7X.95,40
针数64
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PQFP-G64
JESD-609代码e0
端子数量64
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP64,.7X.95,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率10 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1 mm
端子位置QUAD

MB89351PF文档预览

This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer
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MB89351PF相似产品对比

MB89351PF MB89351PSH
描述 Bus Controller, CMOS, PQFP64 Bus Controller, CMOS, PDIP64
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 FUJITSU(富士通) FUJITSU(富士通)
零件包装代码 QFP DIP
包装说明 QFP, QFP64,.7X.95,40 SDIP, SDIP64,.75
针数 64 64
Reach Compliance Code unknown compliant
JESD-30 代码 R-PQFP-G64 R-PDIP-T64
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 64 64
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP SDIP
封装等效代码 QFP64,.7X.95,40 SDIP64,.75
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK IN-LINE, SHRINK PITCH
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 10 mA 10 mA
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1 mm 1.78 mm
端子位置 QUAD DUAL

 
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