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BR24S02FJ-WM

产品描述EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SOP-J8
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制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
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BR24S02FJ-WM概述

EEPROM, 256X8, Serial, CMOS, PDSO8, ROHS COMPLIANT, SOP-J8

BR24S02FJ-WM规格参数

参数名称属性值
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明ROHS COMPLIANT, SOP-J8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
内存密度2048 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数256 words
字数代码256
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
组织256X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.775 mm
串行总线类型I2C
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms
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