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芯片工艺技术进程在2011年前,即可能遭遇瓶颈。相对纳米科技已开始介入处理器、存储器…等芯片工艺,凡小于100纳米(nanometer)的零组件产品,都可以看见它们的身影。 基本上,芯片中的铜导线有其物理极限,所以芯片商需要借碳纳米管在硅芯片上布线,然而布线空间和晶体管集中度有关。直到史丹佛大学与ToshibaRD推出1GHz碳纳米管互联CMOS电路后,纳米芯片工艺问题才获得缓解。 ...[详细]
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定标器在大学实验中有很广泛的应用,其中近代物理实验中的核物理实验里就有2个实验(G-M计数管和β吸收)要用到高压电源和定标器,而目前现有的设备一般使用的是分立元器件,已严重老化,高压极不稳定,维护也较为困难;另一方面在许多常用功能上明显欠缺,使得学生的实验课难以维持。为此我们提出了一种新的设计方案:采用EDA进行结构设计,充分发挥FPGA(Field Programmable Gate Ar...[详细]
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虽然不当的医械产品设计并不总是和医械产品相关失误联系在一起的。对用户的研究表明,缺乏足够的培训占此类失误 原因的70% 到90%。但是即便这些责任人可能已经被“责罚”了,还是存在其它对病人造成危害的因素,其中之一就是不当的人机界面设计很多失曝都是隐藏在常规的医疗工 作和医械产品使用之中,给不知情的医生和病人带来灾难。医疗器械与用户有直接关系的就是医疗器械的人机界面。人机界面设汁的优劣关系到医...[详细]
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嵌入式系统是计算机技术、通信技术、半导体技术、微电子技术、语音图像数据传输技术,甚至传感器等先进技术和具体应用对象相结合后的更新换代产品,反映当代最新技术的先进水平。嵌入式系统是当今非常热门的研究领域,在PC市场已趋于稳定的今天,嵌入式系统市场的发展速度却正在加快。由于嵌入式系统所依托的软硬件技术得到了快速发展,因此嵌入式系统自身获得了快速发展。根据美国嵌入式系统专业杂志RTC报道,在21世纪...[详细]
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随着以Gen2为代表的超高频技术正式成为ISO 18000-6C标准,RFID技术在托盘和货箱上的应用日趋成熟,RFID标签用于单品识别提上日程,在下一个里程碑上是超高频还是高频,引起了全球RFID业界的广泛关注。 高频与超高频 高频RFID标签典型工作频率为13.56MHz,一般以无源为主,标签与阅读器进行数据交换时,标签必须位于阅读器天线辐射的近场区内。高频标签的阅读距离一般情况下小于1...[详细]
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2006年,英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后,最终放弃了手机芯片市场。时隔两年,英特尔缩小了PC芯片,使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力,一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。 成功打造了PC产业链的英特尔,在这样短的时间内做出如此重大的战略转变,足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么,英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么?它又能否重新锻造出...[详细]
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图中所示的电路是一个三位转速计,用来测量重复时间间隔为0.235至15秒内的低频信号。转速计的转速为每分钟4至255转,它应用在那些医疗设备,这些医疗设备中,用来测量心跳率、呼吸率、电解磨削、脑电图、低转速电机转速或机械装置转速之类的低频信号。 PIC16F872微处理控制处理转速计的数据。PIC感应输入频率(fin)的周期,计算出每秒产生的相应的脉冲数,并相应的更新LED显示器。输入信...[详细]
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10多年来,模数转换器(ADC)作为产业发展助力剂已在工业过程控制、医疗仪器、通信系统和雷达等产品中得到广泛应用。其参数性能的不断提高使得这些‘蓝领’器件能紧跟上最新技术要求。 2007年2月份在旧金山举办的国际固态电路会议(ISSCC)展示了ADC的丰收成果。有关Nyquist Track的大量论文重新定义了这方面的技术发展水平,其中有两个已进入新的领域。另外也不要忘记来自一般怀疑者...[详细]
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当前,政府与医疗机构正努力完善其医疗体系,以便更好地为病人服务。为了让病人有更多时间在家中养病,而不用常奔波于医院或诊所,医疗行业正充分利用便携及远距离连接的医疗监控系统,其中包括从血糖仪到便携式心电图系统等各种便携医疗设备。 “便携式”医疗电子设备所面临的挑战是对远距离连接便携性的要求越来越高,同时还要保持对所有采集数据的质量与响应性。“便携式”一词在过去是指设备装有轮子,并且可以从门...[详细]
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由于微小生物电子传感器的问世,现在医生很快就会通过复制或改善人类嗅觉系统的方式,用气味来诊断各种疾病的早期症状。 这项新的跨学科技术是由欧盟委员会未来科技部“信息社会科技项目”出资,经西班牙、法国和意大利科学家共同开发测试,最终在天然嗅觉器官的基础上产生出“电子鼻子”。这种“电子鼻子”不仅可以应用于医疗保健行业,还能应用于农业、工业、环保和安全等领域。 “电子鼻子”工程协调员...[详细]
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据市场调研机构IC Insight公布的“半导体提供商在线数据战略评估”新的数据分析显示,今年第一季度全球半导体行业的研究开发支出将从去年的100亿美元增长12%达到111亿美元。半导体研究开发支出在半导体销售收入中的百分比将上升为17.5,而去年一季度全球半导体研究开发支出在销售收入中的百分比为16.4。 调查公司表示,去年在全球半导体市场,完整芯片制造商(IDM)、无工厂模式(fa...[详细]
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马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示,美国半导体大厂英特尔公司,去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂,如果美国可以容许英特尔到大陆去,“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。 据台湾《联合报》报道,马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特,马英九说,台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头,IC设计所占比例名列前茅,封装测试也是全球第一,因此应用材料公...[详细]
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由3D-IC联盟发起的存储器互连标准(IMIS,IntimateMemoryInterconnectStandard)最近宣布其用于3-D堆栈存储器芯片的官方标准。 该联盟的发起成员TezzaronSemiconductorCorp.(Naperville,Ill.)和Ziptronix,Inc.(Morrisville,N.C.)已着手开发采用IMIS端口的存储器芯片,预期将在200...[详细]
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7月18日报道,诺基亚首席执行官Olli-Pekka Kallasvuo向芬兰《赫尔辛基日报》(Helsingin Sanomat)表示:诺基亚的单芯片手机已经高量产,面对发展中市场,单晶手机的销量不错,大概有数以千万部。他表示,诺基亚已经有多款单晶手机面市,我们最核心的因素是成本优势,在这方面诺基亚具有很强的竞争力。 今年5月,芯片厂商Infineon(英飞凌)曾表示诺基亚生产的单芯...[详细]
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安森美半导体(ON Semiconductor)和Catalyst半导体宣布,已签订安森美半导体收购Catalyst半导体的正式合并协议,交易将全部以股票支付,Catalyst股东每持有1股普通股将获得0.706股安森美半导体普通股。此项交易的股票价值约为1.15亿美元,企业价值约为0.85亿美元。 安森美半导体总裁兼首席执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说:“收购C...[详细]