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BR93H76F-WE2

产品描述EEPROM, 512X16, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOP-8
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共17页
制造商ROHM(罗姆半导体)
官网地址https://www.rohm.com/
标准  
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BR93H76F-WE2概述

EEPROM, 512X16, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOP-8

BR93H76F-WE2规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明LEAD FREE, SOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)2 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e3/e2
长度5 mm
内存密度8192 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量8
字数512 words
字数代码512
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织512X16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
串行总线类型MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)2.5 V
标称供电电压 (Vsup)4 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层TIN/TIN COPPER
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间10
宽度4.4 mm
最长写入周期时间 (tWC)5 ms

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TECHNICAL NOTE
HIGH GRADE Specification HIGH RELIABILITY series
Microwire BUS Serial EEPROMs
Supply voltage 1.8V~5.5V
Operating temperature –40°C~+85°C type
BR93L46-W, BR93L56-W, BR93L66-W, BR93L76-W, BR93L86-W
Description
BR93L
-W series is a serial EEPROM of serial 3-line interface method.
Features
3-line communications of chip select, serial clock, serial data input / output (the case where input and output are shared)
Actions available at high speed 2MHz clock (2.5 ~ 5.5V)
Speed write available (write time 5 ms max.)
Same package and pin layout from 1Kbit to 16Kbit
1.8 ~ 5.5V single power source action
Highly reliable connection by Au pad and Au wire
Address auto increment function at read action
Write mistake prevention function
Write prohibition at power on
Write prohibition by command code
Write mistake prevention function at low voltage
Program cycle auto delete and auto end function
Program condition display by READY / BUSY
Low current consumption
At write action (at 5V) : 1.2mA (Typ.)
At read action (at 5V) : 0.3mA (Typ.)
At standby action (at 5V) : 0.1µA (Typ.) (CMOS input)
TTL compatible input / output
Compact package SOP8, SOP-J8, SSOP-B8, TSSOP-B8, MSOP8, TSSOP-B8J
Data retention for 40 years
Data rewrite up to 1,000,000 times
Data at shipment all addresses FFFFh
BR93L Series
Capacity
1Kbit
2Kbit
4Kbit
8Kbit
16Kbit
Bit format
64
×
16
128
×
16
256
×
16
512
×
16
1K
×
16
Type
Package type
BR93L46-W
BR93L56-W
BR93L66-W
BR93L76-W
BR93L86-W
1.8 ~ 5.5V
1.8 ~ 5.5V
1.8 ~ 5.5V
1.8 ~ 5.5V
1.8 ~ 5.5V
Power source voltage
SOP8
F
RF
SOP-J8
FJ
RFJ
SSOP-B8
FV
RFV
TSSOP-B8
FVT
RFVT
MSOP8
RFVM
TSSOP-B8J
RFVJ
Ver.B Oct.2005

BR93H76F-WE2相似产品对比

BR93H76F-WE2 BR93H46FJ-WE2
描述 EEPROM, 512X16, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOP-8 EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, PDSO8, LEAD FREE, SOP-8
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 ROHM(罗姆半导体) ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 LEAD FREE, SOP-8 LEAD FREE, SOP-8
针数 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 2 MHz 2 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3/e2 e3/e2
长度 5 mm 4.9 mm
内存密度 8192 bit 1024 bit
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM
内存宽度 16 16
功能数量 1 1
端子数量 8 8
字数 512 words 64 words
字数代码 512 64
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 512X16 64X16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSOP SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
串行总线类型 MICROWIRE MICROWIRE
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 4 V 4 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 TIN/TIN COPPER TIN/TIN COPPER
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 10 10
宽度 4.4 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 5 ms 5 ms
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