64-BIT, 66.6MHz, OTHER DSP, PBGA697, 24 X 24 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-697
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | FBGA, BGA697,29X29,32 |
| 针数 | 697 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 20 |
| 桶式移位器 | NO |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | YES |
| 最大时钟频率 | 66.6 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 |
| 格式 | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B697 |
| 长度 | 24 mm |
| 低功率模式 | YES |
| 端子数量 | 697 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA |
| 封装等效代码 | BGA697,29X29,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 电源 | 1.2,1.5/1.8,1.8,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 8192 |
| 座面最大高度 | 3.1 mm |
| 最大供电电压 | 1.24 V |
| 最小供电电压 | 1.17 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 宽度 | 24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| TMX320TCI6482ZTZ | TMX320TCI6482GTZ8 | TMX320TCI6482GTZ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 64-BIT, 66.6MHz, OTHER DSP, PBGA697, 24 X 24 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-697 | 64-BIT, 66.6MHz, OTHER DSP, PBGA697, 24 X 24 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-697 | IC 64-BIT, 66.6 MHz, OTHER DSP, PBGA697, 24 X 24 MM, 0.80 MM PITCH, PLASTIC, BGA-697, Digital Signal Processor |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | FBGA, BGA697,29X29,32 | FBGA, | FBGA, |
| 针数 | 697 | 697 | 697 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 | 3A001.A.3 |
| 其他特性 | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY | ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY |
| 地址总线宽度 | 20 | 20 | 20 |
| 桶式移位器 | NO | NO | NO |
| 边界扫描 | YES | YES | YES |
| 最大时钟频率 | 66.6 MHz | 66.6 MHz | 66.6 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 64 | 64 | 64 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B697 | S-PBGA-B697 | S-PBGA-B697 |
| 长度 | 24 mm | 24 mm | 24 mm |
| 低功率模式 | YES | YES | YES |
| 端子数量 | 697 | 697 | 697 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | FBGA | FBGA | FBGA |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH | GRID ARRAY, FINE PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.1 mm | 3.1 mm | 3.1 mm |
| 最大供电电压 | 1.24 V | 1.24 V | 1.24 V |
| 最小供电电压 | 1.17 V | 1.17 V | 1.17 V |
| 标称供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 宽度 | 24 mm | 24 mm | 24 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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