SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 36.32 mm |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
负电源电压最大值(Vsup) | -5.25 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.75 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm |
TLC32046IN | TLC32046CFN | TLC32046CN | TLC32046IFN | |
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描述 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PQCC28, PLASTIC, CC-28 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PQCC28, PLASTIC, CC-28 |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | DIP | QFN | DIP | QFN |
包装说明 | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 | QCCJ, | 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 | QCCJ, |
针数 | 28 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
模拟集成电路 - 其他类型 | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT | ANALOG CIRCUIT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | S-PQCC-J28 | R-PDIP-T28 | S-PQCC-J28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 36.32 mm | 11.5062 mm | 36.32 mm | 11.5062 mm |
负电源电压最大值(Vsup) | -5.25 V | -5.25 V | -5.25 V | -5.25 V |
负电源电压最小值(Vsup) | -4.75 V | -4.75 V | -4.75 V | -4.75 V |
标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V | -5 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | QCCJ | DIP | QCCJ |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 5.08 mm | 4.57 mm | 5.08 mm | 4.57 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | J BEND |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 15.24 mm | 11.5062 mm | 15.24 mm | 11.5062 mm |
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