TC74VHC21FS-EL,TC74VHC21FS-EL pdf中文资料,TC74VHC21FS-EL引脚图,TC74VHC21FS-EL电路-Datasheet-电子工程世界

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TC74VHC21FS-EL: 产品描述IC AHC/VHC SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14, Gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小97KB，共3页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/

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TC74VHC21FS-EL概述

IC AHC/VHC SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14, Gate

TC74VHC21FS-EL规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
零件包装代码	SSOP
包装说明	LSSOP,
针数	14
Reach Compliance Code	unknown
系列	AHC/VHC
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
功能数量	2
输入次数	4
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	240
传播延迟（tpd）	8 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm

TC74VHC21FS-EL相似产品对比

	TC74VHC21FS-EL	TC74VHC21FT(EL)	TC74VHC21FN(ELP)	TC74VHC21F(EL)
描述	IC AHC/VHC SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.225 INCH, 0.65 MM PITCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, SSOP-14, Gate	IC AHC/VHC SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.40 MM, 0.65 MM PITCH, EIAJ TYPE1, PLASTIC, TSSOP-14, Gate	IC AHC/VHC SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.150 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, MS-012AB, SOP-14, Gate	IC AHC/VHC SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, PDSO14, 0.300 INCH, 1.27 MM PITCH, EIAJ TYPE2, PLASTIC, SOP-14, Gate
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	符合	不符合	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
零件包装代码	SSOP	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	LSSOP,	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP,	SOP,
针数	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknown	compliant	unknown	unknown
系列	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC	AHC/VHC
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	5 mm	5 mm	8.65 mm	10.3 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
功能数量	2	2	2	2
输入次数	4	4	4	4
端子数量	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	TSSOP	SOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	240	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	240
传播延迟（tpd）	8 ns	8 ns	8 ns	8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.2 mm	1.75 mm	1.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm	4.4 mm	3.9 mm	5.3 mm
JESD-609代码	e0	e0	-	e0
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	-	TIN LEAD

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