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Datasheet> 器件分类 > 嵌入式处理器和控制器> 微控制器和处理器> AMD-K6-III/350AFK
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AMD-K6-III/350AFK

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, CPGA321, STAGGERED, CERAMIC, PGA-321
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB，共106页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AMD-K6-III/350AFK概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, CPGA321, STAGGERED, CERAMIC, PGA-321

AMD-K6-III/350AFK规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AMD(超微)
零件包装代码PGA
包装说明IPGA, SPGA321,37X37
针数321
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.3
其他特性IC ALSO REQUIRES 3.135V-3.6V FOR I/O
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率100 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CPGA-P321
JESD-609代码e0
长度49.53 mm
低功率模式YES
端子数量321
最高工作温度80 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码IPGA
封装等效代码SPGA321,37X37
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源2.2,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.63 mm
速度350 MHz
最大供电电压2.3 V
最小供电电压2.1 V
标称供电电压2.2 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度49.53 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

文档解析

这份文档是关于Mobile AMD-K6®-III-P Processor的数据手册，提供了关于该处理器的详细技术信息。以下是一些值得关注的技术信息点：

  1. 处理器架构：文档详细介绍了Mobile AMD-K6-III-P的内部架构，包括其RISC86微架构和超级标量超标量设计。

  2. TriLevel Cache™ 设计：拥有大型片上分割64-Kbyte一级缓存，包括32-Kbyte指令缓存和32-Kbyte回写双端口数据缓存，以及片上256-Kbyte全处理器速度的背侧二级缓存。

  3. 高性能浮点单元：兼容IEEE 754和854标准的浮点单元，以及支持行业标准MMX指令的超标量MMX单元。

  4. 3DNow!™ 技术：AMD的3DNow!技术提供高性能的多媒体和3D图形处理能力。

  5. 系统管理模式（SMM）：支持行业标准的系统管理模式，对系统资源和电源管理至关重要。

  6. 低电压0.25-微米工艺技术：使用AMD开发的低功耗0.25-微米工艺技术，具有分割平面设计，允许处理器核心在较低电压下运行，而I/O部分在行业标准的3.3V水平上运行。

  7. 电源和热设计：文档提供了关于处理器的电源连接、功耗、热阻和散热路径等热设计信息。

  8. 封装规格：介绍了321-Pin Staggered CPGA封装规格。

  9. 信号描述和时序：详细列出了处理器的所有信号、功能和时序要求，包括CLK、RESET、SMM#等关键信号。

  10. 电气数据：提供了关于处理器操作范围、绝对额定值和直流特性的电气数据。

  11. 兼容性和软件支持：处理器与Windows 98、Windows NT等操作系统兼容，并支持超过60,000个软件应用程序。

  12. Super7™ 平台计划：介绍了AMD和其行业伙伴为维持Socket 7基础设施竞争力的一系列计划增强。

AMD-K6-III/350AFK相似产品对比

AMD-K6-III/350AFK AMD-K6-III/400ACK AMD-K6-III/433ACK AMD-K6-III/366AFK AMD-K6-III/380AFK AMD-K6-III/450ACK
描述 RISC Microprocessor, 32-Bit, 350MHz, CMOS, CPGA321, STAGGERED, CERAMIC, PGA-321 RISC Microprocessor, 32-Bit, 400MHz, CMOS, CPGA321, STAGGERED, CERAMIC, PGA-321 RISC Microprocessor, 32-Bit, 433MHz, CMOS, CPGA321, STAGGERED, CERAMIC, PGA-321 RISC Microprocessor, 32-Bit, 366MHz, CMOS, CPGA321, STAGGERED, CERAMIC, PGA-321 RISC Microprocessor, 32-Bit, 380MHz, CMOS, CPGA321, STAGGERED, CERAMIC, PGA-321 RISC Microprocessor, 32-Bit, 450MHz, CMOS, CPGA321, STAGGERED, CERAMIC, PGA-321
零件包装代码 PGA PGA PGA PGA PGA PGA
包装说明 IPGA, SPGA321,37X37 IPGA, SPGA321,37X37 IPGA, SPGA321,37X37 IPGA, SPGA321,37X37 IPGA, SPGA321,37X37 IPGA, SPGA321,37X37
针数 321 321 321 321 321 321
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown compliant unknown
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.3
其他特性 IC ALSO REQUIRES 3.135V-3.6V FOR I/O IC ALSO REQUIRES 3.135V-3.6V FOR I/O IC ALSO REQUIRES 3.135V-3.6V FOR I/O IC ALSO REQUIRES 3.135V-3.6V FOR I/O IC ALSO REQUIRES 3.135V-3.6V FOR I/O IC ALSO REQUIRES 3.135V-3.6V FOR I/O
地址总线宽度 32 32 32 32 32 32
位大小 32 32 32 32 32 32
边界扫描 YES YES YES YES YES YES
最大时钟频率 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz 100 MHz
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64 64
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
集成缓存 YES YES YES YES YES YES
JESD-30 代码 S-CPGA-P321 S-CPGA-P321 S-CPGA-P321 S-CPGA-P321 S-CPGA-P321 S-CPGA-P321
长度 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm
低功率模式 YES YES YES YES YES YES
端子数量 321 321 321 321 321 321
最高工作温度 80 °C 80 °C 80 °C 80 °C 80 °C 80 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 IPGA IPGA IPGA IPGA IPGA IPGA
封装等效代码 SPGA321,37X37 SPGA321,37X37 SPGA321,37X37 SPGA321,37X37 SPGA321,37X37 SPGA321,37X37
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH GRID ARRAY, INTERSTITIAL PITCH
电源 2.2,3.3 V 2/3.3 V 2/3.3 V 2.2,3.3 V 2.2,3.3 V 2/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.63 mm 3.63 mm 3.63 mm 3.63 mm 3.63 mm 3.63 mm
速度 350 MHz 400 MHz 433 MHz 366 MHz 380 MHz 450 MHz
最大供电电压 2.3 V 2.1 V 2.1 V 2.3 V 2.3 V 2.1 V
最小供电电压 2.1 V 1.9 V 1.9 V 2.1 V 2.1 V 1.9 V
标称供电电压 2.2 V 2 V 2 V 2.2 V 2.2 V 2 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR
宽度 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm 49.53 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 - 不符合
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 - e0
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
Base Number Matches - 1 1 1 1 -

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