3.3A, 400V, 1.8ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-257AB, HERMETIC SEALED, METAL, TO-220M, 3 PIN
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | SEMELAB |
| 零件包装代码 | TO-257AB |
| 包装说明 | FLANGE MOUNT, S-MSFM-P3 |
| 针数 | 3 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 外壳连接 | SOURCE |
| 配置 | SINGLE |
| 最小漏源击穿电压 | 400 V |
| 最大漏极电流 (ID) | 3.3 A |
| 最大漏源导通电阻 | 1.8 Ω |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| JEDEC-95代码 | TO-257AB |
| JESD-30 代码 | S-MSFM-P3 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子位置 | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 晶体管元件材料 | SILICON |

| IRFY320CR1 | IRFY320C-JQR-BR1 | IRFY320C-JQR-B | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 3.3A, 400V, 1.8ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-257AB, HERMETIC SEALED, METAL, TO-220M, 3 PIN | 3.3A, 400V, 1.8ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-257AB, HERMETIC SEALED, METAL, TO-220M, 3 PIN | 3.3A, 400V, 1.8ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-257AB, HERMETIC SEALED, METAL, TO-220M, 3 PIN |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | SEMELAB | SEMELAB | SEMELAB |
| 零件包装代码 | TO-257AB | TO-257AB | TO-257AB |
| 包装说明 | FLANGE MOUNT, S-MSFM-P3 | FLANGE MOUNT, S-MSFM-P3 | FLANGE MOUNT, S-MSFM-P3 |
| 针数 | 3 | 3 | 3 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| 外壳连接 | SOURCE | SOURCE | SOURCE |
| 配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 最小漏源击穿电压 | 400 V | 400 V | 400 V |
| 最大漏极电流 (ID) | 3.3 A | 3.3 A | 3.3 A |
| 最大漏源导通电阻 | 1.8 Ω | 1.8 Ω | 1.8 Ω |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| JEDEC-95代码 | TO-257AB | TO-257AB | TO-257AB |
| JESD-30 代码 | S-MSFM-P3 | S-MSFM-P3 | S-MSFM-P3 |
| 元件数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 3 | 3 | 3 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
| 封装主体材料 | METAL | METAL | METAL |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
| JESD-609代码 | e1 | e1 | - |
| 端子面层 | TIN SILVER COPPER | TIN SILVER COPPER | - |
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