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随着嵌入式技术和通信技术的发展,二者之间已呈现出更多的融合趋势:一方面嵌入式设备被更多地连接到互联网上,成为互联网接入终端;另一方面这些设备之间也越来越多地实现了互联互通。自今年英特尔推出面向嵌入式领域的凌动处理器以来,英特尔的嵌入式市场战略逐渐清晰,而其与终端设备芯片厂商ARM之间的竞争也成为业界关注的焦点。 英特尔数字企业事业部副总裁、嵌入式及通信事业部总经理Dou...[详细]
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作者:Frank Moizio,德州仪器(TI) 大屏电视的使用场景之多无需赘述。但由于某些原因——包括美观性、便携性、显示质量——我们最终转向了其他选择。 但情况正在迅速改变。随着移动智能电视,又称“无屏电视”的发展,我们正在见证许多从“不可能”向“可能”的转变。 从卧室到会议室、到后院甚至到更远的范围,这些小巧紧凑的设备将先进的投影显示与无线连通性组合在一起,从而为用户提供真正随身...[详细]
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今年,半导体行业将迎来几大重要的技术拐点。 存储器 制造商正逐步转向 3D NAND 技术,从而以更低的单位成本打造性能更出众、密度更高的存储设备。我们预计2016年所有主要存储器制造商都将实现3D NAND器件的批量生产。
由平面结构向3D NAND器件的过渡将带来一系列生产工艺上的新要求,促进了由材料所推动的芯片尺寸缩微,推升了对新材料、新工艺技术的需求。在这个背景下,对厚度和一致性能...[详细]
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与七段数码显示器LED(Light Emitting Diode)相比,液晶显示器LCD(Liquid CrystalDisplay)是一种功耗极低的显示器。LCD是一种平板薄膜显示器件,除了功耗低以外,他还具有美观、显示工作电压低、抗干扰能力强、与CMOS电路电性能匹配好等优点。因此他的应用非常广泛,从电子表到计算器、从袖珍式仪表到便携式微型计算机以及一些文字处理机都用到了LCD。目前,L...[详细]
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虽然我们经常看到一些新电池技术的出现,但是想要真正大规模的商用还是太远,换句话说,未来时间里还会是 锂电池 的天下。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 巨头纷纷抢购钴材料背后:锂电池还是王道 为了保护环境,越来越多的国家和地区还是力推新能源汽车,所以这也就倒逼了 锂电池 的需求,想要制造 锂电池 就必须少不了钴元素。虽说,科学家可以通过改变设计的方法或者使用其它元素...[详细]
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本参考设计以MAX16819为主控制器,为5S2P AR111 LED灯提供buck- boost驱动 方案。图1为电路原理图,图2给出了设计布局图。 如下为电气输入要求、输出特性: VIN:12VAC ±10% PWM输入:不适用 VLED配置:5S2P,每只LED电压为3VDC至3.8VDC (每串19VDC,最大值),每串电流500mA 以下详细讨论了该参考设计,...[详细]
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摘要 针对用户需要更快互联网连接的趋势,有线电视行业已开发新的网络架构,以便为用户提供数Gb服务。该光纤深入方法采用远程PHY设备(RPD),通过使用数字光纤将关键硬件移到更靠近用户的位置。这可与无线(蜂窝)网络中的远程射频头相媲美,可节约空间,减少前端散热,但也为远程设备带来了新的设计挑战。 虽然有线电视信号绝对频率较低,但其带宽比无线信号宽得多,从108 MHz到1218 MHz扩展...[详细]
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利用图像处理与 机器视觉 技术开发了一套安全气囊 检测 系统,实现了对安全气囊生产过程某一工位处关键尺寸的亚像素测量。介绍了该检测系统的总体组成和主要工作流程; 分别介绍了该系统的软 硬件 设计; 并选取实际气囊对所开发的检测系统进行了可行性、有效性的验证。通过实验表明该系统的检测结果符合实际生产的要求。 21 世纪以来,汽车行业发展迅猛。安全气囊作为汽车的安全辅助工具,它的出现大大降低...[详细]
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5 月 10 日消息,据半导体行业组织 SEMI 提供的数据,全球一季度半导体用硅晶圆出货量达到 28.34 亿平方英寸(大致相当于 2500 万片 12 英寸晶圆)。 这一数据相比 2023 年四季度下滑 5.4%,相比 2023 年一季度下降 12.2%。 硅晶圆是半导体行业的基石,绝大多数半导体产品都基于硅材质的晶圆制造。 SEMI 硅片制造商小组委员会董事长、环球晶圆(GlobalWaf...[详细]
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中国上海,2016年12月29日 - 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 宣布新增了来自领先的电气测试和测量制造商 Fluke公司的新产品,其中包括最新的电气测试仪系列产品。 新产品包括 Fluke 1660系列多功能安装测试仪。新款1660系列产品向用户赋予了更强大的能力,可以按照...[详细]
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实时时钟(RTC)单元可以在当系统电源关闭后通过备用电池工作。RTC可以通过使用STRB/LDRB ARM操 作发送8位二-十进制交换码(BCD)值数据给CPU。这些数据包括年、月、日、星期、时、分和秒的时间信息。 RTC 单元工作在外部32.768kHz晶振并且可以执行闹钟功能。 RTC操作比较简单,寄存器的设置在数据手册上写的很详细,就不写了,贴一个RTC代码,该程序参考了天翔的...[详细]
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时域分析(TDA)是一种通过TDR 时域反射计示波器使用来评估传输线路的常见方法。同时,基于矢量网络分析仪(VNA)的TDR测量作为一种时域分析的替代方法,越来越受到人们的关注。 E5071C选件TDR为基于VNA的TDR 时域反射计测量提供了一种同一平台的综合解决方案,并且提供了传统TDR示波器中所没有的独特功能。本应用指南的目的是通过将使用E5071C ENA 矢量网络分析仪和86100...[详细]
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TDA7482典型应用电路 SGS-THOMSON公司推出了三款单片D类功放IC,他们分别是TDA7480(10W)、TDA 7481C (18W)和TDA7482(25W)。本文以输出功率最大的TDA7482为例加以介绍。 TDA7482是音频用D类脉宽调制单片功放IC。此系列IC主要设计用于高效率场合如大屏幕彩色电视机的伴音系统和家用立体声装置等。 TDA7482的主要...[详细]
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尽管疫情造成了短期影响,SiC设备市场收入依旧继续增长,预计到2025年将超过30亿美元。EV/HEV仍然是SiC器件的杀手级应用。尽管H1-2020年全球增长放缓,但SiC解决方案的设计成果最近成倍增加,2019-2020年期间市场前景一片光明。 Yole development预计到2025年GaN业务将超过6.8亿美元。例如,2019年底Oppo的in-box快速充电器采用GaN...[详细]
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今天的汽车是车轮上的计算机,多个系统不断相互通信,以提供智能,使驾驶员和乘客在将驾驶员和乘客从A点带到B点时保持安全,舒适和娱乐。虽然我们还没有准备好完全欢迎道路上的全自动驾驶汽车,但我们正在体验2级和3级自动驾驶技术的好处,这些技术提供了部分到有条件的转向,加速和制动自动化。反过来,这些技术又推动了对车内半导体内容的需求。本文将探讨为什么从性能和安全角度出发,从头开始设计汽车IC比重新利用最初...[详细]