
Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP48,
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| 最大时钟频率 | 12 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 7 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 34 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFQFP |
| 封装等效代码 | TQFP48,.35SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
| 电源 | 2.5,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字节) | 1792 |
| ROM(单词) | 32768 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 速度 | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 32.8 mA |
| 最大供电电压 | 2.7 V |
| 最小供电电压 | 2.3 V |
| 标称供电电压 | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7 mm |
在设计基于XC886/888CLM的系统时,安全性和可靠性是两个关键因素,需要从多个角度进行考虑:
合规性:确保系统设计遵守所有相关的行业标准和法规要求。例如,如果系统用于汽车行业,它应该符合ISO 26262标准。
故障模式和影响分析(FMEA):进行FMEA以识别可能的故障模式,评估它们对系统的影响,并设计缓解措施。
冗余设计:在关键系统中,考虑使用冗余组件或系统架构来提高容错能力。
电源管理:确保系统有稳定的电源供应,并考虑使用电源监控和保护电路来防止电压波动或电源故障。
温度范围:根据XC886/888CLM的数据手册,确保系统设计可以承受器件的工作温度范围(-40°C 至 125°C),并采取适当的散热措施。
电磁兼容性(EMC):设计时要考虑电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI),确保系统符合EMC标准,减少对其他设备的干扰。
软件质量:软件应该经过彻底的测试,包括单元测试、集成测试和系统测试,以确保没有缺陷。
硬件可靠性:选择高质量的组件,并确保PCB布局和布线考虑到信号完整性和电源完整性。
系统监控:设计监控系统以跟踪关键参数,如温度、电压和处理器活动,以便在出现问题时及时响应。
安全特性:利用XC886/888CLM的安全特性,如看门狗定时器、加密功能和内存保护机制。
错误检测和纠正:使用错误检测和纠正代码(如ECC)来保护关键数据不受干扰。
用户反馈:根据Infineon Technologies AG的建议,鼓励用户提供反馈,以便不断改进文档和系统设计。
生命周期管理:考虑器件的生命周期和可获得性,确保在产品开发周期内,所需器件的供应不会中断。
环境因素:确保系统设计考虑到使用环境的特定条件,如湿度、振动和化学暴露。
通过综合考虑这些因素,您可以设计一个既安全又可靠的基于XC886/888CLM的系统。

| SAK-XC886C-8FFA5VAC | SAF-XC886C-6FFA5VAC | SAF-XC886C-8FFA5VAC | SAF-XC888C-8FFA5VAC | SAF-XC888C-6FFA5VAC | SAK-XC888CM-8FFA3V3AC | SAF-XC886-8FFI3V3AC | SAK-XC888C-8FFA5VAC | SAK-XC888C-6FFA5VAC | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP48, | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP48, | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP48, | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP64 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP64, | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP64, | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP48 | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP64, | Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP64 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 针数 | 48 | 48 | 48 | 64 | 64 | 64 | 48 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 3 | 1 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 | 64 | 64 | 64 | 48 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFQFP | QFP | QFP | QFP | LFQFP | QFP | QFP | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | TQFP48,.35SQ | TQFP48,.35SQ | TQFP48,.35SQ | QFP64,.47SQ,20 | QFP64,.47SQ,20 | QFP64,.47SQ,20 | TQFP48,.35SQ | QFP64,.47SQ,20 | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 225 | 225 | 225 | 225 | 225 | 225 | 225 | 225 | 225 |
| 电源 | 2.5,5 V | 2.5,5 V | 2.5,5 V | 2.5,5 V | 2.5,5 V | 2.5,3.3 V | 2.5,3.3 V | 2.5,5 V | 2.5,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字节) | 1792 | 1792 | 1792 | 1792 | 1792 | 1792 | 1792 | 1792 | 1792 |
| ROM(单词) | 32768 | 24576 | 32768 | 32768 | 24576 | 32768 | 32768 | 32768 | 24576 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 速度 | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz | 24 MHz |
| 最大压摆率 | 32.8 mA | 32.8 mA | 32.8 mA | 32.8 mA | 32.8 mA | 31 mA | 31 mA | 32.8 mA | 32.8 mA |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) | - | - | - | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
| 包装说明 | - | QFP, TQFP48,.35SQ | - | QFP, QFP64,.47SQ,20 | LFQFP, QFP64,.47SQ,20 | QFP, QFP64,.47SQ,20 | QFP, TQFP48,.35SQ | QFP, QFP64,.47SQ,20 | QFP, QFP64,.47SQ,20 |
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