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SAK-XC886C-8FFA5VAC

产品描述Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP48,
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共144页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
标准  
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SAK-XC886C-8FFA5VAC概述

Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP48,

SAK-XC886C-8FFA5VAC规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
零件包装代码QFP
针数48
Reach Compliance Codecompliant
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
最大时钟频率12 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G48
JESD-609代码e3
长度7 mm
湿度敏感等级3
I/O 线路数量34
端子数量48
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFQFP
封装等效代码TQFP48,.35SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)225
电源2.5,5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)1792
ROM(单词)32768
ROM可编程性FLASH
速度24 MHz
最大压摆率32.8 mA
最大供电电压2.7 V
最小供电电压2.3 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7 mm

文档解析

在设计基于XC886/888CLM的系统时,安全性和可靠性是两个关键因素,需要从多个角度进行考虑:

  1. 合规性:确保系统设计遵守所有相关的行业标准和法规要求。例如,如果系统用于汽车行业,它应该符合ISO 26262标准。

  2. 故障模式和影响分析(FMEA):进行FMEA以识别可能的故障模式,评估它们对系统的影响,并设计缓解措施。

  3. 冗余设计:在关键系统中,考虑使用冗余组件或系统架构来提高容错能力。

  4. 电源管理:确保系统有稳定的电源供应,并考虑使用电源监控和保护电路来防止电压波动或电源故障。

  5. 温度范围:根据XC886/888CLM的数据手册,确保系统设计可以承受器件的工作温度范围(-40°C 至 125°C),并采取适当的散热措施。

  6. 电磁兼容性(EMC):设计时要考虑电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI),确保系统符合EMC标准,减少对其他设备的干扰。

  7. 软件质量:软件应该经过彻底的测试,包括单元测试、集成测试和系统测试,以确保没有缺陷。

  8. 硬件可靠性:选择高质量的组件,并确保PCB布局和布线考虑到信号完整性和电源完整性。

  9. 系统监控:设计监控系统以跟踪关键参数,如温度、电压和处理器活动,以便在出现问题时及时响应。

  10. 安全特性:利用XC886/888CLM的安全特性,如看门狗定时器、加密功能和内存保护机制。

  11. 错误检测和纠正:使用错误检测和纠正代码(如ECC)来保护关键数据不受干扰。

  12. 用户反馈:根据Infineon Technologies AG的建议,鼓励用户提供反馈,以便不断改进文档和系统设计。

  13. 生命周期管理:考虑器件的生命周期和可获得性,确保在产品开发周期内,所需器件的供应不会中断。

  14. 环境因素:确保系统设计考虑到使用环境的特定条件,如湿度、振动和化学暴露。

通过综合考虑这些因素,您可以设计一个既安全又可靠的基于XC886/888CLM的系统。

文档预览

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8-Bit
XC886/888CLM
8-Bit Single Chip Microcontroller
Data Sheet
V1.2 2009-07
M icr o co n t ro l le r s

SAK-XC886C-8FFA5VAC相似产品对比

SAK-XC886C-8FFA5VAC SAF-XC886C-6FFA5VAC SAF-XC886C-8FFA5VAC SAF-XC888C-8FFA5VAC SAF-XC888C-6FFA5VAC SAK-XC888CM-8FFA3V3AC SAF-XC886-8FFI3V3AC SAK-XC888C-8FFA5VAC SAK-XC888C-6FFA5VAC
描述 Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP48, Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP48, Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP48, Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP64 Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP64, Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP64, Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP48 Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP64, Microcontroller, 8-Bit, FLASH, 24MHz, CMOS, PQFP64
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP QFP
针数 48 48 48 64 64 64 48 64 64
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
位大小 8 8 8 8 8 8 8 8 8
JESD-30 代码 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48 S-PQFP-G48 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64 S-PQFP-G48 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
湿度敏感等级 3 3 1 1 1 1 1 3 1
端子数量 48 48 48 64 64 64 48 64 64
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFQFP QFP QFP QFP LFQFP QFP QFP QFP QFP
封装等效代码 TQFP48,.35SQ TQFP48,.35SQ TQFP48,.35SQ QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20 TQFP48,.35SQ QFP64,.47SQ,20 QFP64,.47SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK FLATPACK FLATPACK FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225 225 225 225 225
电源 2.5,5 V 2.5,5 V 2.5,5 V 2.5,5 V 2.5,5 V 2.5,3.3 V 2.5,3.3 V 2.5,5 V 2.5,5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 1792 1792 1792 1792 1792 1792 1792 1792 1792
ROM(单词) 32768 24576 32768 32768 24576 32768 32768 32768 24576
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
速度 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz
最大压摆率 32.8 mA 32.8 mA 32.8 mA 32.8 mA 32.8 mA 31 mA 31 mA 32.8 mA 32.8 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN Matte Tin (Sn) MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 Infineon(英飞凌) - - - Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌) Infineon(英飞凌)
包装说明 - QFP, TQFP48,.35SQ - QFP, QFP64,.47SQ,20 LFQFP, QFP64,.47SQ,20 QFP, QFP64,.47SQ,20 QFP, TQFP48,.35SQ QFP, QFP64,.47SQ,20 QFP, QFP64,.47SQ,20
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