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Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 晶体管> BDY71.MODR1
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BDY71.MODR1

产品描述4A, 55V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-213AA, HERMETIC SEALED, METAL, TO-66, 2 PIN
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小12KB，共1页
制造商SEMELAB
标准  
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BDY71.MODR1概述

4A, 55V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-213AA, HERMETIC SEALED, METAL, TO-66, 2 PIN

BDY71.MODR1规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SEMELAB
零件包装代码TO-66
包装说明FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2
针数2
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
外壳连接COLLECTOR
最大集电极电流 (IC)4 A
集电极-发射极最大电压55 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)80
JEDEC-95代码TO-213AA
JESD-30 代码O-MBFM-P2
JESD-609代码e1
元件数量1
端子数量2
封装主体材料METAL
封装形状ROUND
封装形式FLANGE MOUNT
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
极性/信道类型NPN
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式PIN/PEG
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
晶体管元件材料SILICON

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BDY71
Dimensions in mm (inches).
3.68
(0.145) rad.
max.
6.35 (0.250)
8.64 (0.340)
3.61 (0.142)
4.08(0.161)
rad.
Bipolar NPN Device in a
Hermetically sealed TO66
Metal Package.
11.94 (0.470)
12.70 (0.500)
24.13 (0.95)
24.63 (0.97)
1
14.48 (0.570)
14.99 (0.590)
2
0.71 (0.028)
0.86 (0.034)
Bipolar NPN Device.
V
CEO
= 55V
I
C
= 4A
All Semelab hermetically sealed products
can be processed in accordance with the
requirements of BS, CECC and JAN,
JANTX, JANTXV and JANS specifications
4.83 (0.190)
5.33 (0.210)
9.14 (0.360)
min.
1.27 (0.050)
1.91 (0.750)
TO66 (TO213AA)
PINOUTS
1 – Base
2 – Emitter
Case – Collector
Parameter
V
CEO
*
I
C(CONT)
h
FE
f
t
P
D
Test Conditions
Min.
Typ.
Max.
55
4
Units
V
A
-
Hz
@ 4/0.5 (V
CE
/ I
C
)
80
200
29
W
* Maximum Working Voltage
This is a shortform datasheet. For a full datasheet please contact
sales@semelab.co.uk.
Semelab Plc reserves the right to change test conditions, parameter limits and package dimensions without notice. Information furnished by Semelab is believed
to be both accurate and reliable at the time of going to press. However Semelab assumes no responsibility for any errors or omissions discovered in its use.
Semelab plc.
Telephone +44(0)1455 556565. Fax +44(0)1455 552612.
E-mail:
sales@semelab.co.uk
Website:
http://www.semelab.co.uk
Generated
1-Aug-02

BDY71.MODR1相似产品对比

BDY71.MODR1 BDY71.MOD BDY71R1
描述 4A, 55V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-213AA, HERMETIC SEALED, METAL, TO-66, 2 PIN 4A, 55V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-213AA, HERMETIC SEALED, METAL, TO-66, 2 PIN 4A, 55V, NPN, Si, POWER TRANSISTOR, TO-213AA, HERMETIC SEALED, METAL, TO-66, 2 PIN
是否无铅 不含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 符合
零件包装代码 TO-66 TO-66 TO-66
包装说明 FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2 FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2 FLANGE MOUNT, O-MBFM-P2
针数 2 2 2
Reach Compliance Code compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
外壳连接 COLLECTOR COLLECTOR COLLECTOR
最大集电极电流 (IC) 4 A 4 A 4 A
集电极-发射极最大电压 55 V 55 V 55 V
配置 SINGLE SINGLE SINGLE
最小直流电流增益 (hFE) 80 80 80
JEDEC-95代码 TO-213AA TO-213AA TO-213AA
JESD-30 代码 O-MBFM-P2 O-MBFM-P2 O-MBFM-P2
元件数量 1 1 1
端子数量 2 2 2
封装主体材料 METAL METAL METAL
封装形状 ROUND ROUND ROUND
封装形式 FLANGE MOUNT FLANGE MOUNT FLANGE MOUNT
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
极性/信道类型 NPN NPN NPN
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO NO NO
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
晶体管元件材料 SILICON SILICON SILICON
厂商名称 SEMELAB - SEMELAB
JESD-609代码 e1 - e1
端子面层 TIN SILVER COPPER - TIN SILVER COPPER

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