TC74VHC4066AF(F),TC74VHC4066AF(F) pdf中文资料,TC74VHC4066AF(F)引脚图,TC74VHC4066AF(F)电路-Datasheet-电子工程世界

TC74VHC4066AF(F): 产品描述IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小234KB，共12页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/; 标准

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TC74VHC4066AF(F)概述

IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC

	TC74VHC4066AF(F)	TC74VHC4066AFT(EL)	TC74VHC4066AFK(EL)
描述	IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,SOP,14PIN,PLASTIC	IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,TSSOP,14PIN,PLASTIC	IC,ANALOG SWITCH,QUAD,SPST,CMOS,TSSOP,14PIN,PLASTIC
厂商名称	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)
包装说明	SOP, SOP14,.3	TSSOP, TSSOP14,.25	TSSOP, TSSOP14,.16,20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
正常位置	NO	NO	NO
功能数量	4	4	4
端子数量	14	14	14
最大通态电阻 (Ron)	108 Ω	108 Ω	108 Ω
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SOP14,.3	TSSOP14,.25	TSSOP14,.16,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.635 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	符合	符合	-

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

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