TC74VHC4053AFT(EL),TC74VHC4053AFT(EL) pdf中文资料,TC74VHC4053AFT(EL)引脚图,TC74VHC4053AFT(EL)电路-Datasheet-电子工程世界

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TC74VHC4053AFT(EL): 产品描述IC,ANALOG MUX,TRIPLE,2-CHANNEL,AHC/VHC-CMOS,TSSOP,16PIN,PLASTIC; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小257KB，共13页; 制造商Toshiba(东芝); 官网地址http://toshiba-semicon-storage.com/; 标准

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TC74VHC4053AFT(EL)概述

IC,ANALOG MUX,TRIPLE,2-CHANNEL,AHC/VHC-CMOS,TSSOP,16PIN,PLASTIC

TC74VHC4053AFT(EL)规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Toshiba(东芝)
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25
Reach Compliance Code	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
信道数量	2
功能数量	3
端子数量	16
最大通态电阻 (Ron)	108 Ω
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	2/5.5 V
认证状态	Not Qualified
最大供电电流 (Isup)	0.02 mA
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.635 mm
端子位置	DUAL

TC74VHC4053AFT(EL)相似产品对比

	TC74VHC4053AFT(EL)	TC74VHC4051AFK(EL)	TC74VHC4051AF(EL)	TC74VHC4053AF(F)	TC74VHC4053AF(EL,F)	TC74VHC4053AF(EL)
描述	IC,ANALOG MUX,TRIPLE,2-CHANNEL,AHC/VHC-CMOS,TSSOP,16PIN,PLASTIC	IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,AHC/VHC-CMOS,TSSOP,16PIN,PLASTIC	IC,ANALOG MUX,SINGLE,8-CHANNEL,AHC/VHC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,ANALOG MUX,TRIPLE,2-CHANNEL,AHC/VHC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,ANALOG MUX,TRIPLE,2-CHANNEL,AHC/VHC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC	IC,ANALOG MUX,TRIPLE,2-CHANNEL,AHC/VHC-CMOS,SOP,16PIN,PLASTIC
包装说明	TSSOP, TSSOP16,.25	TSSOP, TSSOP16,.16,20	SOP, SOP16,.3	SOP, SOP16,.3	SOP, SOP16,.3	SOP, SOP16,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
模拟集成电路 - 其他类型	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER	SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
信道数量	2	8	8	2	2	2
功能数量	3	1	1	3	3	3
端子数量	16	16	16	16	16	16
最大通态电阻 (Ron)	108 Ω	108 Ω	108 Ω	108 Ω	108 Ω	108 Ω
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	TSSOP16,.25	TSSOP16,.16,20	SOP16,.3	SOP16,.3	SOP16,.3	SOP16,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
电源	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V	2/5.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电流 (Isup)	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	符合	-	不符合	符合	符合	不符合
厂商名称	Toshiba(东芝)	-	-	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)	Toshiba(东芝)

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