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TBP18SA030JP4

产品描述IC IC,PROM,32X8,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC, Programmable ROM
产品类别存储    存储   
文件大小297KB,共5页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数

TBP18SA030JP4概述

IC IC,PROM,32X8,TTL,DIP,16PIN,CERAMIC, Programmable ROM

TBP18SA030JP4规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codenot_compliant
最长访问时间40 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T16
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度8
端子数量16
字数32 words
字数代码32
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32X8
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
最大压摆率0.11 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
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