D Flip-Flop, SSTU Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 25-Bit, True Output, PBGA96
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 包装说明 | LFBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 系列 | SSTU |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B96 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 13.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 25 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 96 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 1.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 5.5 mm |
| 最小 fmax | 410 MHz |
| SSTUA32864BHLF-T | SSTUA32864BHLFT | SSTUA32864BHLF | SSTUA32864BHMLF-T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | D Flip-Flop, SSTU Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 25-Bit, True Output, PBGA96 | CABGA-96, Reel | CABGA-96, Tray | D Flip-Flop, SSTU Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 25-Bit, True Output, PBGA96 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 包装说明 | LFBGA, | LFBGA, | , | TFBGA, |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown | compliant |
| JESD-609代码 | e1 | e1 | e1 | e3 |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Matte Tin (Sn) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
| 系列 | SSTU | SSTU | - | SSTU |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B96 | R-PBGA-B96 | - | R-PBGA-B96 |
| 长度 | 13.5 mm | 13.5 mm | - | 11.5 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | - |
| 位数 | 25 | 25 | - | 25 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 96 | 96 | - | 96 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | - | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LFBGA | LFBGA | - | TFBGA |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | - | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 传播延迟（tpd） | 1.9 ns | 1.9 ns | - | 1.9 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.5 mm | 1.5 mm | - | 1.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 1.9 V | 1.9 V | - | 1.9 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V | 1.7 V | - | 1.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | - | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
| 端子形式 | BALL | BALL | - | BALL |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | - | BOTTOM |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | - | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 5.5 mm | 5.5 mm | - | 5 mm |
| 最小 fmax | 410 MHz | 410 MHz | - | 410 MHz |
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