BRX47LEADFREE概述

Silicon Controlled Rectifier, 0.8A I(T)RMS, 200V V(DRM), 200V V(RRM), 1 Element, TO-92, TO-92, 3 PIN

BRX47LEADFREE规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Central Semiconductor
零件包装代码	TO-92
包装说明	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3
针数	3
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
配置	SINGLE
最大直流栅极触发电流	0.2 mA
JEDEC-95代码	TO-92
JESD-30 代码	O-PBCY-T3
JESD-609代码	e3
元件数量	1
端子数量	3
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	ROUND
封装形式	CYLINDRICAL
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
最大均方根通态电流	0.8 A
断态重复峰值电压	200 V
重复峰值反向电压	200 V
表面贴装	NO
端子面层	MATTE TIN (315)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	10
触发设备类型	SCR

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

BRX47LEADFREE相似产品对比

	BRX47LEADFREE	BRX48LEADFREE	BRX44LEADFREE	BRX45LEADFREE	BRX46LEADFREE	BRX49LEADFREE
描述	Silicon Controlled Rectifier, 0.8A I(T)RMS, 200V V(DRM), 200V V(RRM), 1 Element, TO-92, TO-92, 3 PIN	Silicon Controlled Rectifier, 0.8A I(T)RMS, 300V V(DRM), 300V V(RRM), 1 Element, TO-92, TO-92, 3 PIN	Silicon Controlled Rectifier, 0.8A I(T)RMS, 30V V(DRM), 30V V(RRM), 1 Element, TO-92, TO-92, 3 PIN	Silicon Controlled Rectifier, 0.8A I(T)RMS, 60V V(DRM), 60V V(RRM), 1 Element, TO-92, TO-92, 3 PIN	Silicon Controlled Rectifier, 0.8A I(T)RMS, 100V V(DRM), 100V V(RRM), 1 Element, TO-92, TO-92, 3 PIN	Silicon Controlled Rectifier, 0.8A I(T)RMS, 400V V(DRM), 400V V(RRM), 1 Element, TO-92, TO-92, 3 PIN
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	TO-92	TO-92	TO-92	TO-92	TO-92	TO-92
包装说明	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3	CYLINDRICAL, O-PBCY-T3
针数	3	3	3	3	3	3
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
最大直流栅极触发电流	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA	0.2 mA
JEDEC-95代码	TO-92	TO-92	TO-92	TO-92	TO-92	TO-92
JESD-30 代码	O-PBCY-T3	O-PBCY-T3	O-PBCY-T3	O-PBCY-T3	O-PBCY-T3	O-PBCY-T3
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3
元件数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	3	3	3	3	3	3
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND	ROUND
封装形式	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大均方根通态电流	0.8 A	0.8 A	0.8 A	0.8 A	0.8 A	0.8 A
断态重复峰值电压	200 V	300 V	30 V	60 V	100 V	400 V
重复峰值反向电压	200 V	300 V	30 V	60 V	100 V	400 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
端子面层	MATTE TIN (315)	MATTE TIN (315)	MATTE TIN (315)	MATTE TIN (315)	MATTE TIN (315)	MATTE TIN (315)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	10	10	10	10	10	10
触发设备类型	SCR	SCR	SCR	SCR	SCR	SCR
厂商名称	Central Semiconductor	-	-	Central Semiconductor	Central Semiconductor	Central Semiconductor
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-

推荐资源

环绕声A-D转换器电路c

ICL7106-7107芯片内部模拟信号处理电路

BBB LCD CAPE 视频效果展示: http://player.youku.com/player.php/sid/XNjgzNjU1NDY4/v.swf...; chenzhufly DSP 与 ARM 处理器

微型电感器的简化模式设计: 微型电感器的简化模式设计...; zbz0529 测试/测量

Flash Magic 安装程序: 看到有的童鞋有需要我就上传一个...; desk1983 NXP MCU

能不能把ZigBeeCC2530的频率从2.4G改为470M？: 能不能把ZigBeeCC2530的频率从2.4G改为470M？...; 高磊无线连接

【解密13】基于51单片机的无线遥控手柄之坦克调试: http://v.youku.com/v_show/id_XNDk2MjUwNzY0.html >>>>>>>>>>2013-02-04...; @ZiShi DIY/开源硬件专区

【一步步啃POS机套件】之六 ----- 看看TI的AM3715开发板: 《AM3715 Evaluation Module Hardware User Guide》 111186 111191 111192 《AM3715 Evaluation Module Quick Start Guide》 111193 Power Module Schematics PDF格式： ......; dontium 模拟与混合信号

英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
英特尔为iPhone供应芯片重返手机市场

　　据台湾《经济日报》报道，苹果iPhone 3G下一代产品将采用英特尔Atom处理器，预计于2009、2010年上市。　　3G版iPhone将于7月11日在22个国家和地区同步上市，由于其极具竞争力的价格，甚至在某些国家是零元手机，因此受到了消费者的广泛关注，同时也使诺基亚、三星等手机大厂倍感压力。　　据悉，3G iPhone目前采用的是三星处理器核心，但因英特尔Atom处理器具有省电...[详细]
国标出台难解困国内RFID产业遭资本冷遇

　　“我们的专家组正在加紧工作，如果一切顺利，超高频RFID国家标准有望年内出台。”中国自动识别技术协会秘书长谢颖告诉上海证券报记者。　　谢颖表示，其实该协会一直有属于协会会员的标准，现在的工作是要将该标准通过更严格的审核上升为国家标准。　　标准缺失一直是我国RFID行业人的一块心病。RFID的应用具有跨行业、跨部门甚至全球性等特点，所以，RFID标准显得特别重要。目前国际上主...[详细]
欲攻手机芯片市场破除高通垄断成关键

　　2006年，英特尔在耗费了6年的时间和约50亿美元的资金投入后，最终放弃了手机芯片市场。时隔两年，英特尔缩小了PC芯片，使手持机具有可以与PC相媲美的处理能力，一款名为凌动的芯片成为英特尔重返手机市场的最新一次尝试。　　成功打造了PC产业链的英特尔，在这样短的时间内做出如此重大的战略转变，足以说明手机市场对其巨大的吸引力。那么，英特尔重返手机芯片市场的深刻内涵是什么？它又能否重新锻造出...[详细]
2013年以后全球生物芯片将达38亿美元

　　美国BCC市场调研公司日前发表的生物芯片市场调查报告称，2007年，全球生物芯片市场大约为19.379亿美元，2008年将达到21.156亿美元，2013年这一市场可望达到38亿美元，年增长率高达12.7%。　　目前，DNA芯片占据的市场份额最大，2007年达9.473亿美元，2008年将达9.99亿美元，2013年将升至16.44亿美元，年增长率 10.8%。由于基因表达芯片产品（也属于...[详细]
基于气动人工肌肉的双足机器人关节

　　介绍了一种由气动人工肌肉构建的双足机器人关节，该关节利用气动人工肌肉的柔性特性，可以有效控制双足机器人快速行走或跑步时的落地脚冲击问题。　　详细给出了气动人工肌肉的工作原理以及由其构成的关节系统的硬件架构。同时介绍了基于此硬件关节搭建的控制软件系统。　　双足机器人相比于一般的移动机器人在非结构化环境中具有更好的移动能力，因而受到研究者的广泛关注。控制机器人获得快速的行走速度以及实现...[详细]
三星拟投资逾10亿美元改造内存芯片生产线

　　三星电子（Samsung Electronics）本周一宣布，该公司计划今年投资1.05万亿韩元（合10.5亿美元）对内存芯片生产线进行技术改造。　　三星电子在向证监会递交的文件中表示，这笔投资将用于改造生产线，改进生产工艺，以提高该公司在内存芯片产量和价格方面的竞争力。 ...[详细]
Epcos收购恩智浦半导体的RF-MEMS业务

　　位于慕尼黑的Epcos最近收购恩智浦(NXP)半导体的射频微机电系统(RF-MEMS)业务，RF-MEMS技术有望扩展手机功能，并削减手机成本和功耗。通过这次收购，Epocs将确立其在该领域的领先地位。　　Epcos表示，今年它将接管荷兰恩智浦的射频MEMS业务，并将把它发展成为价值近10亿欧元一个产品系列。收购交易条款没有披露。　　射频MEMS技术可以应用到包括天线和功率放大器在内...[详细]
ADI公司的Advantiv高级电视解决方案IC

ADI 近日宣布日立公司在其最新的消费类无线传输集线器 TP-WL700H 中使用 ADI 公司的 Advantiv ™高级电视解决方案 IC ，以提供高端的无线功能、灵活性和无缝高清 (HD) 连接。这款 TP-WL700H 集线器仅在日本市场供应，它是一款单机设备，专门用于为日立 Wooo UT 系列液晶电视提供无线高清娱乐内容。在日立公司最新的无线视...[详细]
TI推出最低功耗D的零漂移仪表放大器

2008 年 7 月 1 8 日德州仪器 (TI) 宣布推出一款业界功耗最低的零漂移仪表放大器，从而实现了高精确度、低功耗以及低电源电压的完美结合。与性能最接近的竞争产品相比，该器件实现了最低的静态电流与输入偏置电流，以及出色的功率噪声比、极低的失调电压／漂移和 1.8 V 工作电压等众多优异特性。因此，该款 INA333 器件能够在提高精确度与稳定性的同...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试3

　　仿真的基本原理　　仿真是一种被用在嵌入式系统开发领域的技术。它可以给系统开发者带来集成硬件和软件所需的可控制性和可视性，有效地模仿DSP 处理器的电气特征和性能，同时让工程师更清晰地了解处理器的活动并加以控制。　　仿真器包含了硬件和软件技术。仿真硬件方面由DSP 芯片上的功能构成，它可以采集数据。该数据提供了有关系统活动状态和其它可视性的信息。硬件还需要从DSP 设备上高速获取此类信息，...[详细]
TD-SCDMA射频测试总结（三）

　　本期将简要介绍有关频谱方面的测试——占用带宽。　　定义:占用带宽是指以指定信道的中心频率为中心，包含总发射功率99%能量时所对应的频带宽度。　　测试目的:验证UE的占用带宽是否符合指标要求，避免超过指标要求的占用带宽增加对其他信道或其他系统的干扰。　　初始条件：　　（1）测试环境：normal；参考TS34.122标准clauses G.2.1和G.2.2。　　（2）测试频点：l...[详细]
在Nehalem时代　Intel推出单芯片设计

　　在我们还在诟病NVIDIA单芯片设计，发热量惊人的时候，Intel也开始向单芯片设计迈进了。Intel在Nehalem时代，终于将内存控制器集成到CPU内部，这让主板芯片组进一步简化。在这种情况下，Intel决定将其Ibex Peak变成一款仅仅使用单芯片设计（Single Chip core-logic）的主板。　　从Intel的路线图中，我们可以看到IPex Peak将能够简化目前繁...[详细]
支持移动多媒体电视CMMB测试的标准信号源推出

2008年7月1日，安捷伦科技公司（NYSE：A）日前推出支持中国移动多媒体电视CMMB测试的标准信号源. 安捷伦的信号源部门的Signal Studio软件在其信号源平台上新增了CMMB测试的选件,通过其简明的图形化用户界面，您可以指定信道编码和调制参数、OFDM帧结构,和软件内嵌或用户定制的无缝CMMB复用码流，生成符合您的特定接收机和元器件测试需求的视频信号。结合业界领先的N5182A...[详细]
机卡分离推动高清数字电视终端的规模化

国家广电总局宣布今年奥运会期间在国内8个城市开播地面高清广播，转播奥运赛事，并计划随后在国内37个城市开播地面数字电视广播，这无疑对推广地面国标是重大利好。国内的终端厂商也纷纷启动地面数字电视接收终端的开发、量产和市场推广工作。从市场角度观察，目前地面国标数字电视终端主要包括针对模拟电视的机顶盒、针对个人电脑（PC）的USB适配器(USB调谐器)、国标地面数字一体机及手持终端。与...[详细]

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多