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M-88L70-01S

产品描述DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO18,
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小356KB,共7页
制造商Industrial Defender Inc
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M-88L70-01S概述

DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO18,

M-88L70-01S规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Industrial Defender Inc
包装说明SOP, SOP18,.4
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G18
JESD-609代码e0
功能数量1
端子数量18
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP18,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率5 mA
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

M-88L70-01S相似产品对比

M-88L70-01S M-88L70-01T M-88L70-01P
描述 DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDSO18, DTMF Signaling Circuit, PDSO18, DTMF Signaling Circuit, CMOS, PDIP18,
厂商名称 Industrial Defender Inc Industrial Defender Inc Industrial Defender Inc
包装说明 SOP, SOP18,.4 , DIP, DIP18,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G18 R-PDSO-G18 R-PDIP-T18
功能数量 1 1 1
端子数量 18 18 18
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 5 mA 5 mA 5 mA
标称供电电压 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES NO
电信集成电路类型 DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT DTMF SIGNALING CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL DUAL
是否Rohs认证 不符合 - 不符合
JESD-609代码 e0 - e0
封装代码 SOP - DIP
封装等效代码 SOP18,.4 - DIP18,.3
电源 3 V - 3 V
技术 CMOS - CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 1.27 mm - 2.54 mm
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