FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | TEMIC |
包装说明 | 0.600 INCH, SIDE BRAZED, CERAMIC, DIP-28 |
Reach Compliance Code | unknown |
最长访问时间 | 15 ns |
周期时间 | 25 ns |
JESD-30 代码 | R-CDIP-T28 |
内存密度 | 147456 bit |
内存宽度 | 9 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 16384 words |
字数代码 | 16000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
组织 | 16KX9 |
可输出 | NO |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | MIL-PRF-38535 Class Q |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子位置 | DUAL |
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