IC 256 X 1 CACHE SRAM, 50 ns, PDIP16, Static RAM
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 50 ns |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
内存密度 | 256 bit |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM |
内存宽度 | 1 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
字数 | 256 words |
字数代码 | 256 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256X1 |
输出特性 | 3-STATE |
可输出 | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.115 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
N82S16N | N82S16D | N82S16NB | |
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描述 | IC 256 X 1 CACHE SRAM, 50 ns, PDIP16, Static RAM | IC 256 X 1 CACHE SRAM, 50 ns, PDSO16, Static RAM | IC 256 X 1 CACHE SRAM, 50 ns, PDIP16, Static RAM |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.4 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 50 ns | 50 ns | 50 ns |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
内存密度 | 256 bit | 256 bit | 256 bit |
内存集成电路类型 | CACHE SRAM | CACHE SRAM | CACHE SRAM |
内存宽度 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 |
字数 | 256 words | 256 words | 256 words |
字数代码 | 256 | 256 | 256 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 75 °C | 75 °C | 75 °C |
组织 | 256X1 | 256X1 | 256X1 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
可输出 | NO | NO | NO |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | SOP16,.4 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
最大压摆率 | 0.115 mA | 0.115 mA | 0.115 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | NO |
技术 | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
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