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N82S16N

产品描述IC 256 X 1 CACHE SRAM, 50 ns, PDIP16, Static RAM
产品类别存储    存储   
文件大小117KB,共4页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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N82S16N概述

IC 256 X 1 CACHE SRAM, 50 ns, PDIP16, Static RAM

N82S16N规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间50 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e0
内存密度256 bit
内存集成电路类型CACHE SRAM
内存宽度1
功能数量1
端口数量1
端子数量16
字数256 words
字数代码256
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织256X1
输出特性3-STATE
可输出NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率0.115 mA
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术TTL
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

N82S16N相似产品对比

N82S16N N82S16D N82S16NB
描述 IC 256 X 1 CACHE SRAM, 50 ns, PDIP16, Static RAM IC 256 X 1 CACHE SRAM, 50 ns, PDSO16, Static RAM IC 256 X 1 CACHE SRAM, 50 ns, PDIP16, Static RAM
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.4 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 50 ns 50 ns 50 ns
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0
内存密度 256 bit 256 bit 256 bit
内存集成电路类型 CACHE SRAM CACHE SRAM CACHE SRAM
内存宽度 1 1 1
功能数量 1 1 1
端口数量 1 1 1
端子数量 16 16 16
字数 256 words 256 words 256 words
字数代码 256 256 256
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C
组织 256X1 256X1 256X1
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 NO NO NO
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.4 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 0.115 mA 0.115 mA 0.115 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES NO
技术 TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -

 
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