CY7C1231F-100ACT,CY7C1231F-100ACT pdf中文资料,CY7C1231F-100ACT引脚图,CY7C1231F-100ACT电路-Datasheet-电子工程世界

CY7C1231F-100ACT: 产品描述ZBT SRAM, 128KX18, 8.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小218KB，共12页; 制造商Cypress(赛普拉斯)

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CY7C1231F-100ACT概述

ZBT SRAM, 128KX18, 8.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100

	CY7C1231F-100ACT	CY7C1231F-100AXC
描述	ZBT SRAM, 128KX18, 8.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	ZBT SRAM, 128KX18, 8.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	QFP	QFP
包装说明	LQFP,	LQFP,
针数	100	100
Reach Compliance Code	unknown	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	8.5 ns	8.5 ns
其他特性	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0	e4
长度	20 mm	20 mm
内存密度	2359296 bit	2359296 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM
内存宽度	18	18
功能数量	1	1
端子数量	100	100
字数	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C
组织	128KX18	128KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm

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