20 A, 600 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE
20 A, 600 V, 硅, 桥式整流二极管
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Fairchild Semiconduc |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | TS6P |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, TS-6P, 4 PIN |
| 针数 | 4 |
| 制造商包装代码 | 4LD, TS6P, THROUGH-HOLE, MOLDED PACKAGE |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | UL RECOGNIZED |
| 最小击穿电压 | 1000 V |
| 外壳连接 | ISOLATED |
| 配置 | BRIDGE, 4 ELEMENTS |
| 二极管元件材料 | SILICON |
| 二极管类型 | BRIDGE RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 1 V |
| JESD-30 代码 | R-PSFM-T4 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 250 A |
| 元件数量 | 4 |
| 相数 | 1 |
| 端子数量 | 4 |
| 最高工作温度 | 150 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 最大输出电流 | 20 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 1000 V |
| 表面贴装 | NO |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 |
| DFB20100 | DFB2040 | DFB2080 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | 20 A, 600 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE | 20 A, 600 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE | 20 A, 800 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE |
| Brand Name | Fairchild Semiconduc | Fairchild Semiconduc | Fairchild Semiconduc |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | TS6P | TS6P | TS6P |
| 包装说明 | GREEN, PLASTIC, TS-6P, 4 PIN | GREEN, PLASTIC, TS-6P, 4 PIN | GREEN, PLASTIC, TS-6P, 4 PIN |
| 针数 | 4 | 4 | 4 |
| 制造商包装代码 | 4LD, TS6P, THROUGH-HOLE, MOLDED PACKAGE | 4LD, TS6P, THROUGH-HOLE, MOLDED PACKAGE | 4LD, TS6P, THROUGH-HOLE, MOLDED PACKAGE |
| Reach Compliance Code | _compli | _compli | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | UL RECOGNIZED | UL RECOGNIZED | UL RECOGNIZED |
| 最小击穿电压 | 1000 V | 400 V | 800 V |
| 外壳连接 | ISOLATED | ISOLATED | ISOLATED |
| 配置 | BRIDGE, 4 ELEMENTS | BRIDGE, 4 ELEMENTS | BRIDGE, 4 ELEMENTS |
| 二极管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
| 二极管类型 | BRIDGE RECTIFIER DIODE | BRIDGE RECTIFIER DIODE | BRIDGE RECTIFIER DIODE |
| 最大正向电压 (VF) | 1 V | 1 V | 1 V |
| JESD-30 代码 | R-PSFM-T4 | R-PSFM-T4 | R-PSFM-T4 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 最大非重复峰值正向电流 | 250 A | 250 A | 250 A |
| 元件数量 | 4 | 4 | 4 |
| 相数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 4 | 4 | 4 |
| 最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | 150 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 最大输出电流 | 20 A | 20 A | 20 A |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大重复峰值反向电压 | 1000 V | 400 V | 800 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| Base Number Matches | 1 | - | 1 |
RF/无线
FPGA/CPLD
ADI参考电路
RF/无线
电源技术
RF/无线
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
