PUMA2S1000-55,PUMA2S1000-55 pdf中文资料,PUMA2S1000-55引脚图,PUMA2S1000-55电路-Datasheet-电子工程世界

PUMA2S1000-55: 产品描述SRAM Module, 32KX32, 55ns, CMOS, CPGA66; 产品类别存储存储; 文件大小587KB，共8页; 制造商Hybrid Memory Products Ltd

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PUMA2S1000-55概述

SRAM Module, 32KX32, 55ns, CMOS, CPGA66

PUMA2S1000-55规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Hybrid Memory Products Ltd
包装说明	PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	55 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	S-XPGA-P66
内存密度	1048576 bit
内存集成电路类型	SRAM MODULE
端子数量	66
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32KX32
输出特性	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	PGA
封装等效代码	PGA66,11X11
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.028 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.48 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR

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描述	SRAM Module, 32KX32, 55ns, CMOS, CPGA66	SRAM Module, 32KX32, 35ns, CMOS, CPGA66	SRAM Module, 32KX32, 45ns, CMOS, CPGA66	SRAM Module, 32KX32, 45ns, CMOS, CPGA66	SRAM Module, 32KX32, 45ns, CMOS, CPGA66	SRAM Module, 32KX32, 35ns, CMOS, CPGA66	SRAM Module, 32KX32, 35ns, CMOS, CPGA66	SRAM Module, 32KX32, 45ns, CMOS, CPGA66	SRAM Module, 32KX32, 35ns, CMOS, CPGA66
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	PGA, PGA66,11X11	PGA, PGA66,11X11	PGA, PGA66,11X11	PGA, PGA66,11X11	PGA, PGA66,11X11	PGA, PGA66,11X11	PGA, PGA66,11X11	PGA, PGA66,11X11	PGA, PGA66,11X11
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow	unknow
最长访问时间	55 ns	35 ns	45 ns	45 ns	45 ns	35 ns	35 ns	45 ns	35 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	S-XPGA-P66	S-XPGA-P66	S-XPGA-P66	S-XPGA-P66	S-XPGA-P66	S-XPGA-P66	S-XPGA-P66	S-XPGA-P66	S-XPGA-P66
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bi	1048576 bi
内存集成电路类型	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE	SRAM MODULE
端子数量	66	66	66	66	66	66	66	66	66
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C
最低工作温度	-	-45 °C	-45 °C	-55 °C	-45 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C
组织	32KX32	32KX32	32KX32	32KX32	32KX32	32KX32	32KX32	32KX32	32KX32
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装代码	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA	PGA
封装等效代码	PGA66,11X11	PGA66,11X11	PGA66,11X11	PGA66,11X11	PGA66,11X11	PGA66,11X11	PGA66,11X11	PGA66,11X11	PGA66,11X11
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.028 A	0.0048 A	0.0048 A	0.0048 A	0.028 A	0.028 A	0.028 A	0.028 A	0.0048 A
最小待机电流	4.5 V	2 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V
最大压摆率	0.48 mA	0.48 mA	0.48 mA	0.48 mA	0.48 mA	0.48 mA	0.48 mA	0.48 mA	0.48 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR
厂商名称	Hybrid Memory Products Ltd	-	-	Hybrid Memory Products Ltd	Hybrid Memory Products Ltd	Hybrid Memory Products Ltd	Hybrid Memory Products Ltd	Hybrid Memory Products Ltd	Hybrid Memory Products Ltd

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