5V/3.3V 2.5Gbps LIMITING POST AMPLIFIER WITH SIGNAL DETECT
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
| 针数 | 10 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 应用程序 | SONET;SDH |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 10 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3.3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大压摆率 | 0.045 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3 mm |
| SY88943VKC | SY88943V | SY88943VKCTR | SY88943VKGTR | SY88943V_11 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 5V/3.3V 2.5Gbps LIMITING POST AMPLIFIER WITH SIGNAL DETECT | 5V/3.3V 2.5Gbps LIMITING POST AMPLIFIER WITH SIGNAL DETECT | 5V/3.3V 2.5Gbps LIMITING POST AMPLIFIER WITH SIGNAL DETECT | 5V/3.3V 2.5Gbps LIMITING POST AMPLIFIER WITH SIGNAL DETECT | 5V/3.3V 2.5Gbps LIMITING POST AMPLIFIER WITH SIGNAL DETECT |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | - |
| 零件包装代码 | MSOP | - | MSOP | MSOP | - |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | - | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | TSSOP, | - |
| 针数 | 10 | - | 10 | 10 | - |
| Reach Compliance Code | compli | - | compli | compli | - |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | - | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | - |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 | e4 | - |
| 长度 | 3 mm | - | 3 mm | 3 mm | - |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | - | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 10 | - | 10 | 10 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | TSSOP | - | TSSOP | TSSOP | - |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | - | 240 | 260 | - |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | - | 1.1 mm | 1.1 mm | - |
| 标称供电电压 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | - |
| 电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | - | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | - | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 | 40 | - |
| 宽度 | 3 mm | - | 3 mm | 3 mm | - |
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