电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

SY88923

产品描述2.5Gbps HIGH-SPEED LIMITING POST AMPLIFIER Not recommended for new designs
文件大小100KB,共6页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
下载文档 选型对比 全文预览

SY88923概述

2.5Gbps HIGH-SPEED LIMITING POST AMPLIFIER Not recommended for new designs

SY88923相似产品对比

SY88923 SY88923KCTR SY88923KGTR SY88923KC SY88923KG SY88923_11
描述 2.5Gbps HIGH-SPEED LIMITING POST AMPLIFIER Not recommended for new designs 2.5Gbps HIGH-SPEED LIMITING POST AMPLIFIER Not recommended for new designs 2.5Gbps HIGH-SPEED LIMITING POST AMPLIFIER Not recommended for new designs 2.5Gbps HIGH-SPEED LIMITING POST AMPLIFIER Not recommended for new designs 2.5Gbps HIGH-SPEED LIMITING POST AMPLIFIER Not recommended for new designs 2.5Gbps HIGH-SPEED LIMITING POST AMPLIFIER Not recommended for new designs
是否Rohs认证 - 不符合 符合 不符合 符合 -
厂商名称 - Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) -
包装说明 - TSSOP, TSSOP10,.19,20 TSSOP, TSSOP, TSSOP10,.19,20 TSSOP, -
Reach Compliance Code - _compli compli _compli compli -
JESD-30 代码 - S-PDSO-G10 S-PDSO-G10 S-PDSO-G10 S-PDSO-G10 -
JESD-609代码 - e0 e4 e0 e4 -
长度 - 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm -
湿度敏感等级 - 1 1 1 1 -
功能数量 - 1 1 1 1 -
端子数量 - 10 10 10 10 -
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 - TSSOP TSSOP TSSOP TSSOP -
封装形状 - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE -
封装形式 - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH -
峰值回流温度(摄氏度) - 240 260 240 260 -
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 - 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm -
标称供电电压 - 5 V 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 - YES YES YES YES -
电信集成电路类型 - ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT -
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 - Tin/Lead (Sn85Pb15) NICKEL PALLADIUM GOLD Tin/Lead (Sn85Pb15) NICKEL PALLADIUM GOLD -
端子形式 - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING -
端子节距 - 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm -
端子位置 - DUAL DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 - 30 40 30 40 -
宽度 - 3 mm 3 mm 3 mm 3 mm -

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 143  307  837  1008  1423 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved