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9月15日，2017年百度云智峰会在北京召开。百度云方面在会上认为，云计算正在从量变走向质变，ABC（AI、Big Data、Cloud Computing）融合成为行业主流。 　　 百度总裁张亚勤表示，人工智能算法、万物互联、超强计算推动云计算发生质变，进入以ABC融合为标志的Cloud 2.0时代。ABC是百度云的核心竞争力，百度AI战略将通过百度云ABC落地各行各业。 　　 会上，百度云重...[详细]

立轴式破碎机即立式冲击式破碎机，俗称制砂机。是专家多年研制矿山机械设备智慧和正确决策的结晶，是一种具有国际先进水平的高能低耗设备，其性能在各种矿石细破设备中起着不可替代的作用，是目前行之有效、实用可靠的碎石机器。本产品广泛应用于各种矿石、水泥、耐火材料、铝凡土熟料、金刚砂、玻璃原料、机制建筑砂、石料及各种冶金矿渣等多种行业。 结构 hx型立式冲击破碎机由进料斗、分料器、涡动破碎腔、叶轮体、主...[详细]

    随着人们生活水平的不断提高，人们对于家庭安全的需求被提上日程。家用安防系统可以在保护房屋，防盗，减少破坏公物行为和入室抢劫这类常见犯罪行为上起到有效作用，甚至可以利用其减少发生在室内的事故。FBI数据表明2011年在美国有两百多万的盗窃案发生，比前一年上升了11%，平均每起案件造成的损失在2185美元。其中只有17%的家庭安装了一些监控系统，这或许与高盗窃率有关。而更进一步研究表明，没有好...[详细]

作者：Budge Ing，应用工程师，Maxim Integrated 引言 本方案为低功耗应用解决了一个非常特殊的电池备份问题。当12VDC电源中断时，用户需要一个集成方案，为备份电池提供充电和电源切换。当电压下降至3.0V时，您尤其需要一个断开电池的途径，这里不考虑电量计管理问题。 应该说市场上有大量方案可以解决负载供电和充电问题。然而，这里讨论的设计非常容易实现，而且可以独立工作，无...[详细]

近日，高通公司相关负责人透露，UMTS和HSDPA终端设备已经达到了550多种，其中，HSDPA手机为36款，34款采用高通芯片。根据此消息可看出，高通在HSDPA芯片方面已经居于强势垄断地位，其它芯片厂商虽然一年前信誓旦旦表示要推出HSDPA芯片，但绝大多数都没有按时推出。 　　 HSDPA的推进速度远比WCDMA快 高通公司大中华区总裁孟樸近日接受新浪科技专访时透露，目前HSDPA的推进速...[详细]

　　赵伟国接受英才杂志专访时表示，在 存储 领域，中国的形势非常严峻，因为三星、SK海力士、美光、西部数据、英特尔、东芝几乎把控了全球市场，而中国完全是空白。在长江 存储 项目之前，我们不是缩短差距的问题，因为原来的基础是零，所以在长江 存储 之前和国际巨头的距离是无限。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　 紫光 集团将循「三星模式」重塑全球存储芯片产业格局，存储芯片最先由美国...[详细]

腾讯数码讯（水蓝）华为向来将超越苹果作为奋斗目标，所以在iPhone 8即将发布登场之际，也准备祭出大杀器来进行正面较量。根据彭博社的报道称，华为CEO余承东在接受采访时表示，华为接下来的旗舰产品为华为Mate 10,并选择在iPhone 8相同的时间段正式发布。将会带来更长的续航表现，全面屏设计和更快的速度，以及更出色的拍照效果和其他新功能，从而有助于与苹果进行竞争。 北美市场向来是华为的...[详细]

　　 引言 　　随着计算机技术&通信技术和电子技术的迅猛发展，电力系统自动化程度也日益提高，通过现场总线技术和数字信号处理技术的应用提高了电力系统的可靠性和可维护性。本文将TMS320LF2407A芯片和CAN总线等技术应用于电力系统的 数据采集 中，基于对转换时间和转换精度的考虑，本系统还采用了ADS7684作为模数转换芯片。ADS7684是TI公司推出的专为高速同步数据采集系统设计的高速...[详细]

自动化测量带来的提质增效功能是不言而喻的，“一键式”操作降低成本、避免人工操作误差；自动化测量降低测量辅助时间，提高设备利用率，优化生产节拍；质量数据及时反馈优化生产加工过程、系统主动降低能耗…… 高度自动化与智能制造是一段旅程，多数企业都从一个平台、一个方案开始，渐进式推进，不断完善。那么，对于质量控制自动化，你的工厂已经达到几级了？让我们来对标一下！ 一级：快速装夹定位 使...[详细]

4 月 3 日消息，据巴隆金融周刊（Barron's）报道称，半导体是 21 世纪的关键资源之一，各大强权都在大量投入资金，确保本国拥有更多的芯片制造能力。然而，这场竞争也面临着全球最古老的关键资源 —— 水的问题，因为制造芯片需要大量的水资源。 据了解，在全球的芯片生产中心台湾地区，2021 年遭受了半个世纪以来最严重的干旱，当时台积电不得不使用卡车运水，以保证晶圆厂的正常运作。今...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2019年5月5日—日前，Vishay Intertechnology, Inc. (NYSE股市代号：VSH) 宣布，推出新型汽车级IHLP®薄形、大电流6767外形尺寸电感器。Vishay Dale IHLP‑6767GZ‑8A电感器可在+180 ℃高温条件下连续工作，高度仅为7.0 mm，节省汽车发动机舱的占用空间。 日前发布的器件符合AEC-Q200标准，用于...[详细]

      2-1-1-8．开关电源变压器磁滞损耗分析       由于变压器铁芯存在磁矫顽力，当励磁电流产生的磁场对变压器铁芯进行磁化结束以后，磁通密度不能跟随着磁场强度下降到零；即：励磁电流或磁场强度从最大值下降到零，但磁通密度却不是跟随磁场强度下降到零，而是停留在一个被称为“剩磁”的剩余磁通密度Br位置上。       因此，当交流磁场反复对变压器铁芯进行磁化时，总需要额外地有一部...[详细]

　　回顾数字信号处理(DSP)技术的发展史，我们可以看到，DSP的发展大致经历了五个阶段： 　　(1)雏形阶段。 世界上第一个单片DSP芯片应当是1978年AMI公司发布的S2811，1980年，日本 NEC公司推出的μPD7720是第一个具有乘法器的商用DSP 芯片。 　　(2)第一代真正意义的DSP。 1982年TI公司推出的TMS320ClO是第一代DSP的代表，它是16位定点DS...[详细]

1月6日外电消息，每年一度的“消费电子大展(CES)即将于美国时间2005年1月6～9日在美国内华达州的拉斯维加斯正式拉开帷幕。 　　该展会是专门面向消费电子厂商的最大的国际性展示会，主会场设在拉斯维加斯会展中心。目前已有大约2400家公司在会展中心预订了宾馆或者酒店，预计展会期间的访问者可达到12万。 据悉，此次括日本一些主要的PC和家电制造厂商，以及中国台湾地区的PC设备制造...[详细]

　　台晶圆代工12寸厂扩产动作出现急冷冻，由于半导体景气持续低迷，设备商明显感受到晶圆厂采购日趋谨慎，半导体设备业者指出，目前联电南科12B厂设备仍处于闲置，台积电Fab12厂虽仍按计画建厂，但对设备采购态度非常保守，至于新加坡特许(Chartered)则已延缓12寸厂Fab7扩产计画，使得短期内既定12寸晶圆代工新厂恐呈现「空有建物、没有内涵」景象。 　　全球半导体景气趋缓，从台积电、联电单...[详细]