NM25C160TLZET8,NM25C160TLZET8 pdf中文资料,NM25C160TLZET8引脚图,NM25C160TLZET8电路-Datasheet-电子工程世界

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NM25C160TLZET8: 产品描述EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8; 产品类别存储存储; 文件大小409KB，共10页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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NM25C160TLZET8概述

EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8

NM25C160TLZET8规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Rochester Electronics
包装说明	TSSOP,
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	4.4 mm
内存密度	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL
座面最大高度	1.2 mm
串行总线类型	SPI
最大供电电压 (Vsup)	4.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	15 ms

NM25C160TLZET8相似产品对比

	NM25C160TLZET8	NM25C160LEN	NM25C160VM8	NM25C160TLEMT8	NM25C160TLEMT8X	NM25C160LVM8
描述	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8	EEPROM, 2KX8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, PLASTIC, SOP-8
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
包装说明	TSSOP,	DIP,	SOP,	TSSOP,	TSSOP,	SOP,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	4.4 mm	9.817 mm	4.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.9 mm
内存密度	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	DIP	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
座面最大高度	1.2 mm	5.08 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.75 mm
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
最大供电电压 (Vsup)	4.5 V	5.5 V	5.5 V	4.5 V	4.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	4.5 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3 mm	7.62 mm	3.9 mm	3 mm	3 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	15 ms	10 ms	10 ms	15 ms	15 ms	10 ms

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