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GWM160-0055X1

产品描述Three phase full Bridge with Trench MOSFETs in DCB isolated high current package
文件大小287KB,共7页
制造商IXYS ( Littelfuse )
官网地址http://www.ixys.com/
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GWM160-0055X1概述

Three phase full Bridge with Trench MOSFETs in DCB isolated high current package

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GWM 160-0055X1
Three phase full Bridge
with Trench MOSFETs
in DCB isolated high current package
L+
G1
S1
G3
S3
G5
S5
L1
L2
L3
G4
S4
G6
S6
L-
V
DSS
= 55 V
= 150 A
I
D25
R
DSon typ.
= 2.7 mW
Straight leads
Surface Mount Device
G2
S2
MOSFETs
Symbol
V
DSS
V
GS
I
D25
I
D90
I
F25
I
F90
Symbol
T
C
= 25°C
T
C
= 90°C
T
C
= 25°C (diode)
T
C
= 90°C (diode)
Conditions
Conditions
T
J
= 25°C to 150°C
Maximum Ratings
55
±
20
150
115
120
75
V
V
A
A
A
A
Applications
AC drives
• in automobiles
- electric power steering
- starter generator
• in industrial vehicles
- propulsion drives
- fork lift drives
• in battery supplied equipment
Features
• MOSFETs in trench technology:
- low RDSon
- optimized intrinsic reverse diode
• package:
- high level of integration
- high current capability 300 A max.
- aux. terminals for MOSFET control
- terminals for soldering or welding
connections
- isolated DCB ceramic base plate
with optimized heat transfer
• Space and weight savings
Package options
• 2 lead forms available
- straight leads (SL)
- SMD lead version (SMD)
Characteristic Values
(T
J
= 25°C, unless otherwise specified)
min.
typ.
2.7
4.5
2.5
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
0.1
0.2
105
tbd
tbd
140
125
550
120
0.17
0.60
0.004
1.3
1.0
1.6
max.
3.3
4.5
1
mW
mW
V
µA
mA
µA
nC
nC
nC
ns
ns
ns
ns
mJ
mJ
mJ
K/W
K/W
R
DSon 1)
V
GS(th)
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
d(on)
t
r
t
d(off)
t
f
E
on
E
off
E
recoff
R
thJC
R
thJH
1)
on chip level at
V
GS
= 10 V; I
D
= 100 A
V
DS
= 20 V; I
D
= 1 mA
V
DS
= V
DSS
; V
GS
= 0 V
V
GS
=
±
20 V; V
DS
= 0 V
T
J
= 25°C
T
J
= 125°C
V
GS
= 10 V; V
DS
= 12 V; I
D
= 160 A
inductive load
V
GS
= 10 V; V
DS
= 24 V
I
D
= 100 A; R
G
= 39
Ω;
T
J
= 125°C
with heat transfer paste (IXYS test setup)
V
DS
= I
D
·(R
DS(on)
+ 2R
Pin to Chip
)
IXYS reserves the right to change limits, test conditions and dimensions.
20110307i
© 2011 IXYS All rights reserved
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